特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器,，高讀取速度,，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供,，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià),、型號(hào)、參數(shù)等信息,，歡迎來電或留言咨詢,。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率,、能量,、過濾、曝光時(shí)間和背景校正,。有限元分析

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶,。通過使用全新的GPU加速算法,，重建時(shí)間被大為縮短,。CTVOX,、CTAN和CTVOL相結(jié)合,，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析,。測(cè)量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制,、測(cè)量規(guī)劃和收集,；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖,；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印,。BGA連錫軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法,。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。

超高速度,、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì),。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器,，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描,。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,，并保證不降低圖像質(zhì)量,。SKYSCAN1275如此迅速,，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像,。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,，就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè),、樣品掃描,、三維重建以及三維可視化,。選配自動(dòng)進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作,。

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X射線顯微CT：先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,，為三維X射線成像,，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同,，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描,。通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備,、嵌入,、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,，并且可以完好取回樣本品,！特點(diǎn)：先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質(zhì)量,，或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器XRM可以用于分析混凝土,、木材,、塑料和墻板等多種材料。它可以分析建筑玻璃和表面處理所用的涂層連續(xù)性,。安徽特殊顯微CT調(diào)試

X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量,。有限元分析

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