VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式,，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù),、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù),，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),，例如,，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）復(fù)合材料內(nèi)子元素的位置和取向，對于優(yōu)化其整體性能至關(guān)重要,。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng),，是顯微CT技術(shù)領(lǐng)域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時(shí),，提供非常好的用戶體驗(yàn),。SKYSCAN2214的每個(gè)組件都融入的新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場上性能很強(qiáng),、適用性很廣的系統(tǒng),。?多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm,，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米?金剛石窗口x射線源,，焦斑尺寸<500nm?創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計(jì)，可支持4個(gè)探測器,、可現(xiàn)場升級,。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法,。?近似免維護(hù)的系統(tǒng),，縮短停機(jī)時(shí)間并降低擁有成本。江西自動(dòng)化顯微CT哪里好選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作,。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng),。可容納長度不超過500mm,、直徑不超過300mm,、重量為20kg的樣品,，這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無損檢測（NDT）的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具,。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結(jié)合,，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件,，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,，先進(jìn)的圖像分析，強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng),。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小,，簡單易操作，幾乎無需維護(hù),。因此,，Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定，性價(jià)比極高,。

SkyScan2214為油氣勘探,，復(fù)合材料，鋰電池,，燃料電池,，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率,。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件,，和獲得特有技術(shù)（許可）的精確的螺旋重建算法,，為精細(xì)測量提供高精度信息?！ら_放式納米焦點(diǎn)金剛石光源,，降低使用成本··多探測器自動(dòng)切換（甚多可選4個(gè)），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品,、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng),，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，甚小像素尺寸優(yōu)于60nmCTAn添加了種子生長函數(shù),，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式,。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率,、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正,。而且,，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號強(qiáng)度,。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm,。包衣由三層組成,，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的過程,。,，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市,。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能,。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動(dòng)進(jìn)樣器，以增加進(jìn)行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度,。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

XRM能以無損的方式完成這種檢測,，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取,，并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合,，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中,，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用,，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò),。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測