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隨著集成電路輸出開(kāi)關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和PCB板的參數(shù),、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)等因素,，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題,。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō)，信號(hào)完整性需要提供不影響信號(hào)時(shí)序或電壓的電路板布局,，而對(duì)電路布線(xiàn)來(lái)說(shuō),，信號(hào)完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線(xiàn)信息,。PCB上信號(hào)速度高,、端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線(xiàn)都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù),、電路工作不正常甚至完全不工作,，如何在PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮信號(hào)完整性的因素，并采取有效的控制措施,，已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門(mén)話(huà)題,。良好的信號(hào)完整性,，是指信號(hào)在需要的時(shí)候能以正確的時(shí)序和電壓電平數(shù)值做出響應(yīng)。反之,，當(dāng)信號(hào)不能正常響應(yīng)時(shí),，就出現(xiàn)了信號(hào)完整性問(wèn)題。信號(hào)完整性問(wèn)題能導(dǎo)致或直接帶來(lái)信號(hào)失真,、定時(shí)錯(cuò)誤,、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線(xiàn)以及系統(tǒng)誤工作,，甚至系統(tǒng)崩潰，信號(hào)完整性問(wèn)題不是某單一因素導(dǎo)致的,，而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的,。IC的開(kāi)關(guān)速度，端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線(xiàn)都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題,。4層pcb多少錢(qián)選對(duì)PCB設(shè)計(jì)版圖,，線(xiàn)路板加工機(jī)構(gòu)讓你省力又省心！科技就不錯(cuò),，價(jià)格優(yōu)惠,，品質(zhì)保證,！

隨著電子科技不斷發(fā)展,，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步,。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線(xiàn)路板的工藝要求也逐漸的提高了,，就比如手機(jī)和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅,，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?，F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景,。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色,、銀色、淺紅色,。按照價(jià)格歸類(lèi)：金色較貴,，銀色次之,，淺紅色的低價(jià)，從顏色上其實(shí)很容易判斷出硬件廠(chǎng)家是否存在偷工減料的行為,。不過(guò)電路板內(nèi)部的線(xiàn)路主要是純銅,，也就是裸銅板,。優(yōu)缺點(diǎn)很明顯：優(yōu)點(diǎn)：成本低,、表面平整，焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下),。缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響,，不能久放,，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面板,，因?yàn)榻?jīng)過(guò)前列次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),，必須加印錫膏以防止氧化,，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化,，外層必須要有上述保護(hù)層,。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅，那是不對(duì)的想法,，因?yàn)槟鞘倾~上面的保護(hù)層,。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過(guò)的沉金工藝,。

而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的,，主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括反射,、振鈴、地彈,、串?dāng)_等,，下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析：串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí),，因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線(xiàn)產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾,。過(guò)大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作,。由于串?dāng)_大小與線(xiàn)間距成反比,，與線(xiàn)平行長(zhǎng)度成正比。串?dāng)_隨電路負(fù)載的變化而變化,，對(duì)于相同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線(xiàn)情況,，負(fù)載越大，串?dāng)_越大,。串?dāng)_與信號(hào)頻率成正比,，在數(shù)字電路中，信號(hào)的邊沿變化對(duì)串?dāng)_的影響比較大,，邊沿變化越快,，串?dāng)_越大。針對(duì)以上這些串?dāng)_的特性,，可以歸納為以下幾種減小串?dāng)_的方法：(1)在可能的情況下降低信號(hào)沿的變換速率,。通過(guò)在器件選型的時(shí)候，在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)應(yīng)盡量選擇慢速的器件,，并且避免不同種類(lèi)的信號(hào)混合使用,，因?yàn)榭焖僮儞Q的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在的串?dāng)_危險(xiǎn)。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_隨受干擾線(xiàn)路負(fù)載阻抗的增大而增大,，所以減小負(fù)載可以減小耦合干擾的影響,。(3)在布線(xiàn)條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線(xiàn)間的平行長(zhǎng)度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線(xiàn)之間的距離,，如采用3W原則,。專(zhuān)業(yè)中小批量線(xiàn)路板設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）！價(jià)格優(yōu)惠,，歡迎咨詢(xún),！

走線(xiàn)間距離間隔必須是單一走線(xiàn)寬度的3倍或兩個(gè)走線(xiàn)間的距離間隔必須大于單一走線(xiàn)寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線(xiàn)間用地線(xiàn)隔離,。(4)在相鄰的信號(hào)線(xiàn)間插入一根地線(xiàn)也可以有效減小容性串?dāng)_,，這根地線(xiàn)需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,，要盡量降低回路數(shù)量,，減小回路面積,，信號(hào)回路避免共用同一段導(dǎo)線(xiàn)。(6)相鄰兩層的信號(hào)層走線(xiàn)應(yīng)垂直,，盡量避免平行走線(xiàn),，減少層間的串?dāng)_。(7)表層只有一個(gè)參考層面,，表層布線(xiàn)的耦合比中間層要強(qiáng),，因此，對(duì)串?dāng)_比較敏感的信號(hào)盡量布在內(nèi)層,。(8)通過(guò)端接,，使傳輸線(xiàn)的遠(yuǎn)端和近端,、終端阻抗與傳輸線(xiàn)匹配,，可較高減少串?dāng)_和反射干擾。反射分析當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí),，只要遇到了阻抗變化,，就會(huì)發(fā)生反射，解決反射問(wèn)題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配,。典型的傳輸線(xiàn)端接策略在高速數(shù)字系統(tǒng)中,，傳輸線(xiàn)上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射，減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線(xiàn)的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行終端阻抗匹配,，從而使源反射系數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為O,。傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度符合下列的條件應(yīng)使用端接技術(shù)：L>tr/2tpd。式中,，L為傳輸線(xiàn)長(zhǎng),；tr為源端信號(hào)上升時(shí)間；tpd為傳輸線(xiàn)上每單位長(zhǎng)度的負(fù)載傳輸延遲,。PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)竟然還有這家,？同行用了都說(shuō)好，快速打樣,，批量生產(chǎn),！江蘇單層pcb售價(jià)

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布線(xiàn)的幾何形狀,、不正確的線(xiàn)端接、經(jīng)過(guò)連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類(lèi)反射,。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號(hào)同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線(xiàn),、地址總線(xiàn)等),，由于電源線(xiàn)和地線(xiàn)上存在阻抗，會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲,，在地線(xiàn)上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈),。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線(xiàn)方式,。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線(xiàn)之間的耦合,，信號(hào)線(xiàn)之間的互感和互容引起線(xiàn)上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,，而感性耦合引發(fā)耦合電壓,。串?dāng)_噪聲源于信號(hào)線(xiàn)之間、信號(hào)系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間,、過(guò)孔之間的電磁耦合,。串繞有可能引起假時(shí)鐘，間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等,，對(duì)鄰近信號(hào)的傳輸質(zhì)量造成影響,。實(shí)際上，我們并不需要完全消除串繞,，只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的,。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線(xiàn)間距,、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性,、基線(xiàn)端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。過(guò)沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過(guò)沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓,，對(duì)于上升沿,，是指比較高電壓，對(duì)于下降沿是指比較低電壓,。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過(guò)設(shè)定電壓,。黑龍江好的pcb價(jià)格大全