提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(zhǎng)(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測(cè)試結(jié)果背部研磨測(cè)試測(cè)試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測(cè)試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測(cè)試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間Base()：3時(shí)間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測(cè)試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測(cè)試無變化：2小時(shí)OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶.,。 sekisui積水膠帶,，5225PSB型號(hào)齊全,！安徽泡棉積水膠帶推薦貨源

    UV照射后產(chǎn)生GAS,，可以從接著體上剝離開來,。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離,。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜,、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,，PH9）后處理（強(qiáng)酸,，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni,，Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱,，高附著力,，易剝離的UV膠帶,，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲,。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力,，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶,。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全,。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶,；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷,。 安徽泡棉積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶,，5230PSB型號(hào)齊全！

    研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序?yàn)槭?，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點(diǎn)因使用薄膜基材,，可以再剝離。寬幅可以對(duì)應(yīng)到2450mm,。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色,。沿著顧客的要求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。用途液晶玻璃基板的研磨布,，研磨墊的固定。晶圓,，硬盤基板等研磨布的固定,。CMP墊的固定,。RubbingCloth固定等特性一般物性項(xiàng)目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強(qiáng)粘合面61230強(qiáng)粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測(cè)試方法是根據(jù)舊JISZ0237以上數(shù)據(jù)為測(cè)量值,，非保證值,。

    積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點(diǎn)薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制,。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽,，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性,，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶,，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面,。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示,，可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化,。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Lineup項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％,，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異,。

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MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑,，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度,、良好的材料使用率通過3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合,。什么是噴墨打印,？噴墨打印的特點(diǎn)噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出,，進(jìn)行打印的方法,。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓,、直線等）無需蝕刻等工藝,，可減少工序,。安徽泡棉積水膠帶推薦貨源