柔性光子芯片基于 300 毫米晶圓級(jí)平臺(tái)制造,在通信領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力,。在無線通信中,可用于實(shí)現(xiàn)高速、低能耗的光無線通信,,如 5G/6G 網(wǎng)絡(luò)中的光中繼器和信號(hào)放大器,,提升數(shù)據(jù)傳輸速率和信號(hào)質(zhì)量,。在數(shù)據(jù)中心,,柔性光子芯片能夠構(gòu)建更高效的光處理單元,,加速深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算。其制造工藝包括光刻技術(shù),、納米材料沉積,、厚膜沉積和蝕刻、軟刻蝕與連接,、集成測(cè)試等環(huán)節(jié),。盡管該技術(shù)是未來半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向,但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn),,還需克服成本控制,、良率提升和封裝技術(shù)改進(jìn)等諸多挑戰(zhàn)。隨著科技的進(jìn)步,,芯片的尺寸越來越小,,集成度越來越高。以太網(wǎng)交換機(jī)芯片通信芯片授權(quán)經(jīng)銷
上海矽昌SF16B01芯片中集成國密SM2/3算法,,創(chuàng)“硬件隔離安全區(qū)”,,防止智能家居數(shù)據(jù)被惡意中繼截獲,獲EAL4+認(rèn)證,。?通過“自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)”將中繼能效比提升至15dB/mW(行業(yè)平均10dB/mW),,滿足通信基站7×24小時(shí)低碳運(yùn)行需求。?數(shù)據(jù)實(shí)證?:對(duì)比測(cè)試顯示,,在數(shù)據(jù)傳輸安全性能上超競(jìng)品30%,,芯片功耗低于TI同類型號(hào)18%。?行業(yè)啟示?:安全與能效的平衡,,體現(xiàn)國產(chǎn)企業(yè)從“跟隨”到“定義標(biāo)準(zhǔn)”的轉(zhuǎn)型,。矽昌通信?與復(fù)大共建“無線SOC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,攻克毫米波中繼芯片的射頻前端設(shè)計(jì)難題,,累計(jì)申請(qǐng)專利多項(xiàng),。實(shí)現(xiàn)中繼路徑動(dòng)態(tài)優(yōu)化,發(fā)表有價(jià)值的相關(guān)論文,,并吸引多筆投資,。?具有產(chǎn)學(xué)研深度融合,推動(dòng)國產(chǎn)從芯片應(yīng)用大國向技術(shù)原創(chuàng)強(qiáng)國躍遷的深層價(jià)值?,。 以太網(wǎng)路由器方案通信芯片方案支持芯片原材料主要是硅,,制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。
通信芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜,,通常由射頻前端,、基帶處理單元、接口模塊,、控制單元等多個(gè)功能模塊組成,。架構(gòu)設(shè)計(jì)需經(jīng)過需求分析,、架構(gòu)選擇、模塊設(shè)計(jì),、仿真與驗(yàn)證等步驟,。在設(shè)計(jì)過程中,射頻設(shè)計(jì)技術(shù),、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),、先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)技術(shù)至關(guān)重要。良好的射頻設(shè)計(jì)可提高通信質(zhì)量和距離,,數(shù)字信號(hào)處理能提高數(shù)據(jù)傳輸速率和抗干擾能力,,多種調(diào)制方式可實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。此外,,可視化工具可幫助分析設(shè)計(jì)流程與模塊狀態(tài),,確保設(shè)計(jì)出高效、可靠的通信芯片,,滿足不斷發(fā)展的通信技術(shù)需求,。
近年來,矽昌通信盡管取得明顯進(jìn)展,,但企業(yè)在技術(shù)高地仍面臨挑戰(zhàn):?如技術(shù)生態(tài)壁壘?方面,,博通、高通的Wi-Fi6E/7芯片已綁定全球90%的手機(jī)廠商,,導(dǎo)致國產(chǎn)芯片在終端適配環(huán)節(jié)暫時(shí)處于弱勢(shì),。海外廠商在MIMO、OFDMA等技術(shù)上布局超2萬項(xiàng),,矽昌需通過交叉授權(quán)(如與聯(lián)發(fā)科合作)規(guī)避知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)?,。?用戶帶有一定的市場(chǎng)認(rèn)知慣性?,部分客戶仍迷信“進(jìn)口芯片更穩(wěn)定”,,需通過第三方測(cè)試數(shù)據(jù)扭轉(zhuǎn)偏見(如泰爾實(shí)驗(yàn)室證明矽昌芯片丟包率只為,,優(yōu)于博通同檔產(chǎn)品。?化解路徑?有:聯(lián)合華為,、紫光展銳開發(fā)OpenRF開源接口標(biāo)準(zhǔn),,打破海外技術(shù)綁定;在RISC-V基金會(huì)推動(dòng)Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn),,搶占知識(shí)產(chǎn)權(quán)話語權(quán),;依靠有利的政策加速中小企業(yè)替代進(jìn)程?。?對(duì)未來的展望是"從替代者到規(guī)則制定者的躍遷?".矽昌通信的國產(chǎn)替代戰(zhàn)略正從“跟隨”轉(zhuǎn)向“引導(dǎo)”:?6G前瞻布局?:研發(fā)支持Sub-THz頻段的路由芯片,,與東南大學(xué)合作突破硅基太赫茲天線集成技術(shù),,對(duì)比博通的GaN方案成本降低60%?。?AI原生架構(gòu)?:2024年推出的SF20系列芯片集成NPU單元,實(shí)現(xiàn)基于本地AI的流量調(diào)度優(yōu)化(時(shí)延降低至5ms),,對(duì)標(biāo)高通Wi-Fi7的AIEngine技術(shù)?,。?全球化突圍?:通過歐盟CE/FCC認(rèn)證,在海外推介國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),。 工作在射頻頻段的芯片,,實(shí)現(xiàn)信號(hào)的濾波、放大,、射頻轉(zhuǎn)換,、調(diào)制/解調(diào)等功能,。
上海矽昌路由芯片通過差異化場(chǎng)景設(shè)計(jì),,突破國產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象:?在智能家居場(chǎng)景?:針對(duì)多家國內(nèi)重要用戶生態(tài)碎片化問題,矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式,,連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái),,助力國產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景?中,,SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù),,在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn),替代國外BCM4912芯片,,綜合成本降低25%?6,。?在過去的2023年,矽昌芯片在工業(yè)路由器市場(chǎng)的份額從3%躍升至12%,,成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;娲谋就翉S商?。矽昌通信通過“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同,,化解國產(chǎn)替換生態(tài)難題:?上游聯(lián)合攻關(guān)?:與中芯合作優(yōu)化40nmRF-SOI工藝,,使芯片射頻性能逼近博通28nm產(chǎn)品,良率從75%提升至92%?9,。?中游協(xié)議適配?:自研L2/L4層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,,兼容OpenWrt、鴻蒙等操作系統(tǒng),,解決海外芯片與國產(chǎn)系統(tǒng)兼容性差的問題(如高通芯片在統(tǒng)信UOS中的驅(qū)動(dòng)缺失)?,。下游生態(tài)共建?:聯(lián)合TP-LINK、中興推出搭載矽昌芯片的國產(chǎn)路由器,,在公共事務(wù),、教育等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“整機(jī)國產(chǎn)化”,2023年出貨量突破500萬臺(tái)?11,。?依托工信部“國產(chǎn)替代專項(xiàng)”,。 在主核產(chǎn)品SF16A18芯片外,矽昌通信還開發(fā)了面向智能路由器,、前裝面板,、控制器等解決方案,。以太網(wǎng)監(jiān)控芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局
未來通信芯片將實(shí)現(xiàn)多頻段、多模式兼容,,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,。以太網(wǎng)交換機(jī)芯片通信芯片授權(quán)經(jīng)銷
我司PSE供電芯片(如DH2184)支持多端口(如4口)供電能力,通過集成MOSFET和智能管理模塊,,實(shí)現(xiàn)多設(shè)備并行供電與動(dòng)態(tài)功率分配?,。該芯片內(nèi)置檢測(cè)機(jī)制,能夠在供電前通過特征電阻(如25kΩ)識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)PD設(shè)備,,確保供電安全性與兼容性?,。在檢測(cè)階段,芯片會(huì)向端口輸出小電壓信號(hào),,通過監(jiān)測(cè)電阻值判斷設(shè)備類型,,并持續(xù)跟蹤端口電壓、電流狀態(tài),,防止過載或短路風(fēng)險(xiǎn)?,。此外,該芯片還支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能(例如I2C接口),,可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)功率輸出,,適配不同場(chǎng)景的需求?。高功率兼容與熱管理優(yōu)化?:該芯片符合,,單端口支持高至90W功率輸出(如IP8002),,滿足邊緣計(jì)算設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等高能耗場(chǎng)景需求?,。為應(yīng)對(duì)高功率傳輸?shù)纳釄?chǎng)景,,該芯片采用動(dòng)態(tài)阻抗匹配技術(shù),減少線纜損耗,,并內(nèi)置熱監(jiān)控模塊,,通過溫度傳感器實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)供電效率,避免過熱宕機(jī)?,。在長(zhǎng)距離傳輸時(shí),,芯片可自動(dòng)調(diào)整電壓梯度,平衡功率分配,,確保穩(wěn)定性和能效比?,。屬于近年來性能不錯(cuò)的國產(chǎn)POE芯片。 以太網(wǎng)交換機(jī)芯片通信芯片授權(quán)經(jīng)銷