PGA芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,，可以圍成2-5圈。安裝時(shí),，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座,。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始,，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,，CPU就可很容易,、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，不會(huì)存在接觸不良的問(wèn)題,。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出,。特點(diǎn)：插拔操作更方便,，可靠性高；可適應(yīng)更高的頻率,。Intel系列CPU中,，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式,。POE網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)設(shè)計(jì)方案XS2180,PSE控制芯片,，直接替換美信的MAX5980。佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術(shù)支持

PD)上的PoE功耗被限制為電話以及網(wǎng)絡(luò)攝像頭而言足以滿足需求,但隨著雙波段接入,、視頻電話,、PTZ視頻監(jiān)控系統(tǒng)等高功率應(yīng)用的出現(xiàn),13W的供電功率顯然不能滿足需求,這就限制了以太網(wǎng)電纜供電的應(yīng)用范圍。為了克服PoE對(duì)功率預(yù)算的限制,并將其推向新的應(yīng)用,IEEE成立了一個(gè)新的任務(wù)組,旨在探求提高該國(guó)際電源標(biāo)準(zhǔn)的功率限值的方法,。工作組為了在技術(shù)及經(jīng)濟(jì)上對(duì)實(shí)現(xiàn)的可能性進(jìn)行評(píng)估,于2004年11月創(chuàng)立了PoEPlus的研究小組,。之后又于2005年7月批準(zhǔn)了建立IEEE調(diào)查委員會(huì)的計(jì)劃。新標(biāo)準(zhǔn)稱(chēng)為IEEE的設(shè)備定義為Class4,可將功率水平擴(kuò)展到25W或更高,。POE的系統(tǒng)構(gòu)成為：一個(gè)完整的POE系統(tǒng)包括供電端設(shè)備(PSE)和受電端設(shè)備(PD)兩部分,。PSE設(shè)備是為以太網(wǎng)客戶端設(shè)備供電的設(shè)備,同時(shí)也是整個(gè)POE以太網(wǎng)供電過(guò)程的管理者。而PD設(shè)備是接受供電的PSE負(fù)載,即POE系統(tǒng)的客戶端設(shè)備,如IP電話,、網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī),、AP及掌上電腦(PDA)或移動(dòng)電話充電器等許多其他以太網(wǎng)設(shè)備（實(shí)際上任何功率不超13W的設(shè)備都可從RJ45插座獲取相應(yīng)的電力）。兩者基于IEEE,、設(shè)備類(lèi)型,、功耗級(jí)別等方面的信息聯(lián)系,并以此為根據(jù)PSE通過(guò)以太網(wǎng)向PD供電。POE標(biāo)準(zhǔn)供電系統(tǒng)的主要供電特性參數(shù)為：類(lèi)別（PoE）,。東莞智能控制面板芯片授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)以太網(wǎng)供電的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)通信芯片國(guó)產(chǎn)替換,。

    汽車(chē)芯片堪稱(chēng)智能出行的幕后功臣，正深刻改變著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局,。傳統(tǒng)汽車(chē)向新能源,、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)轉(zhuǎn)型過(guò)程中,，芯片作用愈發(fā)關(guān)鍵。在動(dòng)力系統(tǒng),，功率芯片控制電池與電機(jī)之間的能量轉(zhuǎn)換,，提升電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程和動(dòng)力性能；自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,，傳感器芯片收集車(chē)輛周?chē)h(huán)境數(shù)據(jù),，如毫米波雷達(dá)芯片、攝像頭圖像傳感器芯片等,，將數(shù)據(jù)傳輸給車(chē)載計(jì)算芯片,，后者通過(guò)復(fù)雜算法分析數(shù)據(jù)，做出駕駛決策,，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車(chē),、自適應(yīng)巡航、車(chē)道保持等輔助駕駛功能,，甚至向完全自動(dòng)駕駛邁進(jìn),。車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片則實(shí)現(xiàn)車(chē)輛與外界通信,，讓車(chē)主能遠(yuǎn)程控制車(chē)輛,、獲取交通信息、享受智能娛樂(lè)服務(wù),，使汽車(chē)從單純交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐苿?dòng)智能空間,，而這一切都離不開(kāi)各類(lèi)汽車(chē)芯片的協(xié)同運(yùn)作。

    沒(méi)有高純度的單晶硅,，就不要提芯片,，更不用說(shuō)構(gòu)建一個(gè)元宇宙的虛擬世界了。作為地球上第二豐度的元素,，硅普遍地存在于自然界當(dāng)中,。它成本低廉，溫度穩(wěn)定性好,，穿透電流低,，如此優(yōu)異的性能使它代替鍺，成為了半導(dǎo)體的主流材料,。單質(zhì)硅主要有單晶,、多晶以及非晶硅三類(lèi)形態(tài)，后兩種形態(tài)缺陷太多,，若用于芯片制造,，在加工過(guò)程中會(huì)引起基材的電學(xué)以及力學(xué)性能變差，因此只能用高純的單晶硅作為芯片的基元材料,。然而自然界中別說(shuō)單晶硅,，就連硅單質(zhì)也是不存在的，硅元素主要以硅酸鹽以及硅的氧化物形式存在，想從原料中獲取單晶硅并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程,，要經(jīng)過(guò)西門(mén)子法提純以及CZ法制備單晶硅兩大步驟,，這兩大步驟具體包括：二氧化硅原料→金屬硅→HCl提純→氫氣還原→多晶硅→熔融→拉制單晶硅→切片。 TPS23754,TPS23756國(guó)產(chǎn)替代,，完全PIN對(duì),，高功率/高效率PoE接口和DC?/?DC控制器。

POE供電的優(yōu)點(diǎn)：首先是布線靈活,，終端的設(shè)備位念鋒置可以靈活安裝遠(yuǎn)端的想安裝的位置,，不受限制。其次是節(jié)約成本少了電源線,，與之同時(shí),，電源線仔豎晌的配套設(shè)備也隨之節(jié)省下來(lái)，插座,，管道,，變壓設(shè)備等等。還有綜合布線中的電源布線的時(shí)間成本,，人工成本,，維護(hù)纖或成本都節(jié)約下來(lái)。再次是安全可靠,，進(jìn)行電源集中供電備份很方便,，也可以將供電設(shè)備接入U(xiǎn)PS，這樣一來(lái)一旦電源輸入中斷,，也可以用UPS保證系統(tǒng)正常運(yùn)行,。從技術(shù)角度來(lái)講，PoE的技術(shù)發(fā)展多年,，目前已經(jīng)處于非常成熟的階段,。根據(jù)IEEE802.3at規(guī)定，受電設(shè)備PD可大至29.95W,，而PSE對(duì)其提供30W以上直流電源,。惠州USB串口轉(zhuǎn)換器芯片新技術(shù)推薦

MP8007,現(xiàn)貨國(guó)產(chǎn)替代,，帶 PD 接口的全集成 802.3af 以太網(wǎng)受電設(shè)備,，集成 13W 原邊調(diào)節(jié)反激/降壓轉(zhuǎn)換器。佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術(shù)支持

    PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小,，管腳很細(xì),，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上,。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái),。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn),。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,，如果不用工具是很難拆卸下來(lái)的,。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。很大的區(qū)別是PQFP一般為正方形,，而PFP既可以是正方形,，也可以是長(zhǎng)方形。特點(diǎn)：適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線,；適合高頻使用,；操作方便，可靠性高,；芯片面積與封裝面積之間的比值較小,。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式,。 佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術(shù)支持