近年來(lái)雖然WIFI芯片技術(shù)不斷地迅速迭代,國(guó)產(chǎn)WIFI芯片仍面臨高段器件依賴進(jìn)口的瓶頸,。例如,5GHz頻段所需的砷化鎵功率放大器國(guó)產(chǎn)化率不高,高段濾波器仍依賴村田,、Skyworks等日美企業(yè)。在協(xié)議棧層面,WIFI相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)證所需的底層代碼庫(kù)開(kāi)放程度也有限,因此國(guó)產(chǎn)廠商仍需使用額外資源進(jìn)行兼容性等測(cè)試,。為突破生態(tài)壁壘,工信部牽頭成立“智能終端通信芯片協(xié)同創(chuàng)新中心”,推動(dòng)建立從EDA工具,、IP核到測(cè)試認(rèn)證的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2024年推出的《星閃+WIFI融合通信白皮書(shū)》更開(kāi)創(chuàng)性地將國(guó)產(chǎn)近場(chǎng)通信協(xié)議與WIFI技術(shù)深度整合,構(gòu)建自主可控的通信標(biāo)準(zhǔn)體系,在政策層面上WIFI芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速,。面向WIFI7時(shí)代背景下,國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正加速布局多頻段聚合技術(shù),。“十四五”規(guī)劃明確提出建設(shè)20個(gè)以上無(wú)線通信實(shí)驗(yàn)室,重點(diǎn)攻克毫米波相控陣,、太赫茲通信等前沿技術(shù),。預(yù)計(jì)到2026年,國(guó)產(chǎn)WIFI芯片在全球中端市場(chǎng)的市占率將突破50%,全力支撐工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新需求,。 衛(wèi)星通信芯片,，實(shí)現(xiàn)偏遠(yuǎn)地區(qū)信號(hào)覆蓋，助力全球通信網(wǎng)絡(luò)無(wú)死角延伸,。江門(mén)X86工控主板通信芯片

    上海矽昌通信中繼器具有低功耗與工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性??動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)?：基于RISC-V架構(gòu)優(yōu)化能效,，待機(jī)能耗低于，適配需長(zhǎng)期運(yùn)行的智能家居及工業(yè)場(chǎng)景?,。?寬溫運(yùn)行?：芯片工作溫度范圍覆蓋-40℃至+125℃,，適用于極端環(huán)境下的工業(yè)互聯(lián)及戶外設(shè)備?。安全加密與協(xié)議兼容性??硬件級(jí)安全?：集成國(guó)密SM2/3算法及硬件隔離區(qū),，防止數(shù)據(jù)被惡意截獲,，通過(guò)EAL4+安全認(rèn)證?27。?多協(xié)議支持?：兼容Wi-Fi、ZigBee等智能家居協(xié)議,，以及Modbus等工業(yè)協(xié)議,，實(shí)現(xiàn)跨生態(tài)設(shè)備無(wú)縫組網(wǎng)?。創(chuàng)新應(yīng)用與場(chǎng)景適配??AI融合設(shè)計(jì)?：推出AI路由音箱方案,，集成語(yǔ)音交互與中繼功能,，擴(kuò)展智能家居服務(wù)邊界?。?靈活組網(wǎng)方式?：支持WDS,、Mesh組網(wǎng)技術(shù),，解決大戶型、復(fù)雜環(huán)境的Wi-Fi覆蓋難題,，消除信號(hào)死角?,。國(guó)產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同??自主可控架構(gòu)?：基于RISC-V開(kāi)源架構(gòu)開(kāi)發(fā)，擺脫對(duì)國(guó)外技術(shù)依賴,，累計(jì)申請(qǐng)專利超80項(xiàng)?,。?規(guī)模化應(yīng)用?：芯片累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆,，應(yīng)用于路由器,、中繼器、智能網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品,，并導(dǎo)入運(yùn)營(yíng)商及行業(yè)供應(yīng)鏈?,。?矽昌通信中繼器以高集成、低功耗,、強(qiáng)安全為優(yōu)勢(shì),，通過(guò)雙頻并發(fā)、多協(xié)議兼容等特性覆蓋智能家居與工業(yè)場(chǎng)景,，同時(shí)依托自主可控技術(shù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程?,。 江門(mén)X86工控主板通信芯片自主研發(fā)通信芯片，打破技術(shù)壟斷,，為國(guó)產(chǎn)通信設(shè)備注入創(chuàng)新活力,。

    窄帶中頻放大器芯片在通信系統(tǒng)中對(duì)特定頻率的信號(hào)進(jìn)行放大處理，提高信號(hào)的強(qiáng)度和質(zhì)量,。在無(wú)線通信接收機(jī)中,，接收到的信號(hào)通常較弱且伴有噪聲，窄帶中頻放大器芯片能選擇性地放大有用信號(hào),，抑制噪聲和干擾信號(hào),，提高接收機(jī)的靈敏度和選擇性。在衛(wèi)星通信,、移動(dòng)通信等領(lǐng)域,，窄帶中頻放大器芯片發(fā)揮著重要作用,。例如，衛(wèi)星通信中,，信號(hào)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)距離傳輸后變得微弱,，窄帶中頻放大器芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大，確保地面站能準(zhǔn)確接收信號(hào),。電話機(jī)芯片是傳統(tǒng)電話通信系統(tǒng)的重要部件,，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音信號(hào)的處理和傳輸。在模擬電話時(shí)代,，電話機(jī)芯片對(duì)語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行放大,、濾波等處理，通過(guò)電話線將信號(hào)傳輸?shù)诫娫捊粨Q機(jī),。進(jìn)入數(shù)字電話時(shí)代，電話機(jī)芯片不僅處理語(yǔ)音信號(hào),，還支持來(lái)電顯示,、語(yǔ)音信箱等功能。隨著通信技術(shù)的發(fā)展,，電話機(jī)芯片不斷升級(jí),，融合了更多功能，如支持 IP 電話通信,，使傳統(tǒng)電話機(jī)具備網(wǎng)絡(luò)通信能力,，滿足用戶多樣化的通信需求。

    我司PSE供電芯片（如DH2184）支持多端口（如4口）供電能力,，通過(guò)集成MOSFET和智能管理模塊,，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備并行供電與動(dòng)態(tài)功率分配?。該芯片內(nèi)置檢測(cè)機(jī)制,，能夠在供電前通過(guò)特征電阻（如25kΩ）識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)PD設(shè)備,，確保供電安全性與兼容性?。在檢測(cè)階段,，芯片會(huì)向端口輸出小電壓信號(hào),，通過(guò)監(jiān)測(cè)電阻值判斷設(shè)備類型，并持續(xù)跟蹤端口電壓,、電流狀態(tài),，防止過(guò)載或短路風(fēng)險(xiǎn)?。此外,，該芯片還支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能（例如I2C接口）,，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)功率輸出，適配不同場(chǎng)景的需求?,。高功率兼容與熱管理優(yōu)化?：該芯片符合,，單端口支持高至90W功率輸出（如IP8002）,，滿足邊緣計(jì)算設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等高能耗場(chǎng)景需求?,。為應(yīng)對(duì)高功率傳輸?shù)纳釄?chǎng)景,，該芯片采用動(dòng)態(tài)阻抗匹配技術(shù)，減少線纜損耗,，并內(nèi)置熱監(jiān)控模塊,，通過(guò)溫度傳感器實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)供電效率，避免過(guò)熱宕機(jī)?,。在長(zhǎng)距離傳輸時(shí),，芯片可自動(dòng)調(diào)整電壓梯度，平衡功率分配,，確保穩(wěn)定性和能效比?,。屬于近年來(lái)性能不錯(cuò)的國(guó)產(chǎn)POE芯片。 可重構(gòu)通信芯片,，靈活適配不同通信協(xié)議,，滿足多樣化通信需求。

    柔性光子芯片基于 300 毫米晶圓級(jí)平臺(tái)制造,，在通信領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力,。在無(wú)線通信中，可用于實(shí)現(xiàn)高速,、低能耗的光無(wú)線通信,，如 5G/6G 網(wǎng)絡(luò)中的光中繼器和信號(hào)放大器，提升數(shù)據(jù)傳輸速率和信號(hào)質(zhì)量,。在數(shù)據(jù)中心,，柔性光子芯片能夠構(gòu)建更高效的光處理單元，加速深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算,。其制造工藝包括光刻技術(shù),、納米材料沉積、厚膜沉積和蝕刻,、軟刻蝕與連接,、集成測(cè)試等環(huán)節(jié)。盡管該技術(shù)是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向,，但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn),，還需克服成本控制、良率提升和封裝技術(shù)改進(jìn)等諸多挑戰(zhàn),。以實(shí)際行動(dòng)為加快建設(shè)科技強(qiáng)國(guó),、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。無(wú)線路由芯片SoC通信芯片國(guó)產(chǎn)進(jìn)程

通信芯片在移動(dòng)通信,、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展,。江門(mén)X86工控主板通信芯片

    上海矽昌通信WiFi芯片的技術(shù)架構(gòu)與自主可控性??：矽昌通信?采用?RISC-V開(kāi)源架構(gòu)?，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)完全自主可控,，擺脫對(duì)ARM等國(guó)外技術(shù)的依賴?,。自研路由操作系統(tǒng)與協(xié)議棧，支持L2/L4網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,，擴(kuò)展快速轉(zhuǎn)發(fā)能力,，適配國(guó)產(chǎn)化需求?。性能與場(chǎng)景適配??方面,，矽昌通信??WIFI芯片具有雙頻并發(fā)能力?：（如SF16A18）,，支持128設(shè)備并發(fā)，適用于家庭及中小型商用場(chǎng)景?,。?工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性?為：工作溫度范圍-40℃~+125℃,，適配工業(yè)互聯(lián)、戶外通信等高要求場(chǎng)景?,。?安全與能效表現(xiàn)??：矽昌通信?內(nèi)置?國(guó)密SM2/3算法?與硬件隔離區(qū),，通過(guò)EAL4+安全認(rèn)證，防止數(shù)據(jù)劫持?,。動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)，待機(jī)能耗低于,，優(yōu)于國(guó)外同級(jí)別芯片（約）?,。?國(guó)產(chǎn)化與市場(chǎng)定位??：矽昌通信?填補(bǔ)國(guó)內(nèi)WiFiAP芯片空白，累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆,，導(dǎo)入運(yùn)營(yíng)商及行業(yè)供應(yīng)鏈?,。主打?中端性價(jià)比市場(chǎng)?，價(jià)格較國(guó)外品牌低20%-30%,，適配國(guó)產(chǎn)替代需求?,。?技術(shù)前瞻性??方面：矽昌通信?已布局?Wi-Fi6AX3000芯片?，支持Mesh組網(wǎng)與AI邊緣計(jì)算,，拓展智慧家庭與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景?,。 江門(mén)X86工控主板通信芯片