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TO220封裝的快恢復(fù)二極管MURB2060CT

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-17

    本實(shí)用新型關(guān)乎二極管技術(shù)領(lǐng)域,,更是關(guān)乎一種高壓快回復(fù)二極管芯片。背景技術(shù):高壓快恢復(fù)二極管的特征:開關(guān)特點(diǎn)好,、反向回復(fù)時(shí)間短,,耐壓較高,但由于正向壓降大,,功耗也大,,易于發(fā)燒,高壓快回復(fù)二極管的芯片一般都是封裝在塑料殼內(nèi),,熱能不易散發(fā)出去,,會(huì)影響到二極管芯片的工作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)元素:(一)化解的技術(shù)疑問針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的欠缺,,本實(shí)用新型提供了一種高壓快回復(fù)二極管芯片,,化解了現(xiàn)有的高壓快回復(fù)二極管易于發(fā)燒,熱能不易散發(fā)出去,,會(huì)影響到二極管芯片的工作的疑問,。(二)技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述目的,,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種高壓快回復(fù)二極管芯片,包括芯片本體,,所述芯片本體裹在熱熔膠內(nèi),,所述熱熔膠裹在在封裝外殼內(nèi),所述封裝外殼由金屬材質(zhì)制成,,所述封裝外殼的內(nèi)部設(shè)有散熱組件,,所述散熱組件包括多個(gè)散熱桿,多個(gè)散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上,,所述散熱桿的另一端抵觸在所述封裝外殼的內(nèi)壁,,所述散熱桿與所述芯片本體的端部上裹有絕緣膜,所述散熱桿的內(nèi)部中空且所述散熱桿的內(nèi)部填入有冰晶混合物,。所述封裝外殼的殼壁呈雙層構(gòu)造且所述封裝外殼的殼壁的內(nèi)部設(shè)有容納腔,,所述容納腔與所述散熱桿的內(nèi)部連接??旎謴?fù)二極管在PFC電路中的作用,!TO220封裝的快恢復(fù)二極管MURB2060CT

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,,行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種:玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ),。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下,。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,,無法用機(jī)械的方法分開,。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下,。采用涂膠保護(hù)結(jié),,然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓,。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面,。玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)特性對(duì)比玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí),,冷熱沖擊,,OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,由于保護(hù)膠和硅片不貼合,,會(huì)產(chǎn)生漏氣,,導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,,可靠性很高,,在150度的HTRB時(shí),,表現(xiàn)仍然很出色;而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB,。浙江快恢復(fù)二極管MUR1660MUR3020CA是什么類型的管子,?

    以及逆變器和焊接電源中的功率開關(guān)的保護(hù)二極管和續(xù)流二極管。2.迅速軟恢復(fù)二極管的一種方法使用緩沖層構(gòu)造明顯改善了二極管的反向恢復(fù)屬性,。為了縮短二極管的反向恢復(fù)時(shí)間,提高反向回復(fù)軟度,,同時(shí)使二極管具備較高的耐壓,,使用了緩沖層構(gòu)造,即運(yùn)用雜質(zhì)控制技術(shù)由輕摻雜的N1區(qū)及較重?fù)诫s的N2區(qū)構(gòu)成N基區(qū),;二極管的正極使用由輕摻雜的P區(qū)與重?fù)诫s的P+區(qū)鑲嵌構(gòu)成,,該P(yáng)-P+構(gòu)造可以操縱空穴的注入效應(yīng),從而達(dá)到支配自調(diào)節(jié)發(fā)射效率和縮短反向回復(fù)時(shí)間的目的,。圖4使用緩沖層構(gòu)造二極管示意圖芯片設(shè)計(jì)原始硅片根據(jù)二極管電壓要求,,同常規(guī)低導(dǎo)通壓降二極管設(shè)計(jì)參數(shù)相同。使用正三角形P+短路點(diǎn)構(gòu)造,,輕摻雜的P區(qū)表面濃度約為1017cm-3,,短路點(diǎn)濃度約為1019cm-3。陰極面N1表面濃度約為1018cm-3,,N2表面濃度約為1020cm-3,。少子壽命控制目前少子壽命控制方式基本上有三種,摻金,、摻鉑和輻照,,輻照也有多種方式,常用的方式是高能電子輻照,。緩沖層構(gòu)造的迅速二極管的少子壽命控制方式是使用金輕摻雜和電子輻照相結(jié)合的辦法,。圖5緩沖層構(gòu)造的迅速二極管的能帶示意圖從能帶示意圖中可以看出,在兩個(gè)高補(bǔ)償區(qū)之間形成一個(gè)電子圈套,。當(dāng)二極管處于反偏時(shí),,電子從二極管陰極面抽走。

    GPP和OJ芯片工藝的區(qū)別就在P-N結(jié)的保護(hù)上,。OJ結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,,采用涂膠保護(hù)結(jié),然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,。保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓,。GPP結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,芯片的P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下,,玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,,冷卻后形成玻璃層,。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機(jī)械的方法分開,。而OJ的保護(hù)膠,,是覆蓋在P-N結(jié)的表面。3.特性比較1)由于結(jié)構(gòu)的不同,,當(dāng)有外界應(yīng)力產(chǎn)生(比如進(jìn)行彎角處理),,器件進(jìn)行冷熱沖擊,如果塑料封裝體有漏氣,,等等情況下,。OJ的產(chǎn)品,其保護(hù)膠和硅片結(jié)合的不牢固,,就會(huì)出現(xiàn)保護(hù)不好的情況,,使器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP產(chǎn)品則不會(huì)出現(xiàn)類似的情況,。2)GPP二極管的可靠性高,。首先,GPP常溫下,,漏電比OJ的就要小,。尤其重要的是HTRB(高溫反向偏置,是衡量產(chǎn)品可靠性的重要標(biāo)志參數(shù))GPP要好很多,,OJ的產(chǎn)品能承受100度左右的HTRB,。而GPP在溫度達(dá)到150度時(shí),仍然表現(xiàn)非常出色,。4.說明:以前OJ的產(chǎn)品限于DO系列的軸向封裝,,所以很多客戶都使用片式封裝(SMD)產(chǎn)品。因?yàn)槠疆a(chǎn)品,,當(dāng)時(shí)只能使用GPP芯片進(jìn)行封裝,。但是,現(xiàn)在也出現(xiàn)了片式封裝OJ產(chǎn)品,。所以在選用上一定要注意分清,。 MUR3060PT是什么類型的管子?

快恢復(fù)二極管是一種半導(dǎo)體器件,,用于高頻整流時(shí)具有短的反向恢復(fù)時(shí)間,。快速恢復(fù)時(shí)間對(duì)于高頻交流信號(hào)的整流至關(guān)重要,。由于具有超高的開關(guān)速度,,二極管主要用于整流器中。 傳統(tǒng)二極管的主要問題是具有相當(dāng)長(zhǎng)的恢復(fù)時(shí)間。因此,,傳統(tǒng)二極管無法進(jìn)行高頻整流,。 快恢復(fù)二極管的結(jié)構(gòu)與普通二極管相似。這些二極管與傳統(tǒng)二極管的結(jié)構(gòu)主要區(qū)別在于存在復(fù)合中心,。在快恢復(fù)二極管中,,將金(Au)添加到半導(dǎo)體材料中。這會(huì)增加復(fù)合中心的數(shù)量,,從而降低載流子的壽命(τ),。MURF2060CT是什么類型的管子?天津快恢復(fù)二極管MURB3040CT

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快恢復(fù)二極管(簡(jiǎn)稱FRD)是一種具有開關(guān)特性好,、反向恢復(fù)時(shí)間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管,主要應(yīng)用于開關(guān)電源,、PWM脈寬調(diào)制器、變頻器等電子電路中,,作為高頻整流二極管,、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用。 快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同,,它屬于PIN結(jié)型二極管,,即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I,構(gòu)成PIN硅片,。因基區(qū)很薄,,反向恢復(fù)電荷很小,所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間較短,,正向壓降較低,,反向擊穿電壓(耐壓值)較高。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復(fù)二極管,,有單管和雙管之分,。雙管的管腳引出方式又分為共陽和共陰。TO220封裝的快恢復(fù)二極管MURB2060CT