二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）,。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下,。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開,。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié),，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面,。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊,，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合,，會(huì)產(chǎn)生漏氣,，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,，可靠性很高,，在150度的HTRB時(shí)，表現(xiàn)仍然很出色,；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRBMUR1620CD是什么類型的管子,？TO220封裝的快恢復(fù)二極管MUR1660CA

   應(yīng)用場(chǎng)合以及選用時(shí)應(yīng)注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成,，模塊分絕緣型(模塊銅底板對(duì)各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種,，其特點(diǎn)(1)采用高、低溫氫(H2),、氮(N2)混合氣體保護(hù)的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝,，使焊接溫度、焊接時(shí)間和傳送帶速度之間有較好的匹配,，并精確控制升溫速度,、恒溫時(shí)同和冷卻速度，使焊層牢固,，幾乎沒有空洞,，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力,，根據(jù)模塊電流的大小,，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠,、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂等三重保護(hù),，又加采用玻璃鈍化保護(hù)的、不同結(jié)構(gòu)的進(jìn)口FRED芯片,，使模塊防潮,、防震,，工作穩(wěn)定。(2)銅底板預(yù)彎技術(shù)：模塊采用了高導(dǎo)熱,、高絕緣,、機(jī)械強(qiáng)度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板),，使焊接后各材料內(nèi)應(yīng)力低,，熱阻小，并避免了芯片因應(yīng)力而破裂,。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題,，除采用銅銀合金外。并在焊接前對(duì)銅底板進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,。如圖2(a),，焊后如圖2(b)。四川快恢復(fù)二極管MUR1660CTR快恢復(fù)二極管有那些封裝,？

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝,。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）,。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,，冷卻后形成玻璃層,。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開,。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié),，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面,。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊,，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會(huì)產(chǎn)生漏氣,，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效,。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時(shí),，表現(xiàn)仍然很出色,；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HT

管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）,。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下,。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,，無法用機(jī)械的方法分開,。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下,。采用涂膠保護(hù)結(jié),，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓,。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí),，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,，由于保護(hù)膠和硅片不貼合,，會(huì)產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效,。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,，可靠性很高，在150度的HTRB時(shí),，表現(xiàn)仍然很出色,；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB?？旎謴?fù)二極管可以在電脈沖火花機(jī)上使用嗎,？

電解用整流器的輸出功率極大，每個(gè)整流臂往往由十幾個(gè)乃至數(shù)十個(gè)整流元件并聯(lián)組成,，均流問題十分突出,。關(guān)于電流不平衡的產(chǎn)生原因和解決措施，可參看本站有關(guān)電力電子快恢復(fù)二極管串,、并聯(lián)技術(shù)的文章,，此處提示結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一些注意點(diǎn)。1)當(dāng)并聯(lián)快恢復(fù)二極管數(shù)很多，在結(jié)構(gòu)上形成分支并聯(lián)回路時(shí),，可以將快恢復(fù)二極管按正向壓降接近程度分級(jí)分組,，在可能流過較大電流的支路里，裝配正向壓降稍大的元件組,。2)在快恢復(fù)二極管開通前后陽極-陰極間電壓較高,、開通后電流上升率較大時(shí)，常選用開通時(shí)間盡量一致的快恢復(fù)二極管,。但由于快恢復(fù)二極管參數(shù)可選擇的自由度太小,，為了經(jīng)濟(jì)和維修更換方便，常和電路補(bǔ)償方法結(jié)合使用,。采用補(bǔ)償后能使元件開通時(shí)間的分散度在5～6μs左右較合適,。補(bǔ)償方法可以在每個(gè)快恢復(fù)二極管支路中串入均流電抗器，或者將整流變壓器閥側(cè)線圈多分幾組,，減少每個(gè)線圈支路中的快恢復(fù)二極管數(shù),。MUR3020CA是什么類型的管子？陜西快恢復(fù)二極管MUR2040CA

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快恢復(fù)二極管(簡稱FRD)是一種具有開關(guān)特性好,、反向恢復(fù)時(shí)間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管，主要應(yīng)用于開關(guān)電源,、PWM脈寬調(diào)制器,、變頻器等電子電路中，作為高頻整流二極管,、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用,。 快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同，它屬于PIN結(jié)型二極管,，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I,，構(gòu)成PIN硅片。因基區(qū)很薄,，反向恢復(fù)電荷很小,，所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間較短，正向壓降較低,，反向擊穿電壓(耐壓值)較高,。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復(fù)二極管，有單管和雙管之分,。雙管的管腳引出方式又分為共陽和共陰,。TO220封裝的快恢復(fù)二極管MUR1660CA