隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性,、高集成度的微型化方向發(fā)展,，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加,，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小,，并朝著更精密的方向發(fā)展,。作為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接方式不足的新型焊接工藝,，非接觸式激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)正逐步替代傳統(tǒng)烙鐵焊,，已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),。激光錫焊是利用激光熱效應(yīng)完成錫材融化，實(shí)現(xiàn)電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程,。激光焊接的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm）,。半導(dǎo)體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應(yīng),，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,，對(duì)于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果,，焊接效率高,。01激光錫焊的焊接方式激光錫焊焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域，可針對(duì)不同尺寸與形狀的產(chǎn)品,，提供多種焊接方式,。黃山激光焊錫服務(wù)哪家好,，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。溫州節(jié)能激光焊錫哪里有

焊錫的接觸方式差異傳統(tǒng)焊錫機(jī)采用接觸式焊接,，焊接時(shí)烙鐵頭勢(shì)必會(huì)給焊接工件一定的壓力,，造成焊點(diǎn)拉尖，在一些的傳輸領(lǐng)域,，存在著傳輸風(fēng)險(xiǎn),。與此同時(shí)接觸式焊接意味著必須接觸產(chǎn)品，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的刮傷損害,。相比之下激光焊接很好的規(guī)避這些風(fēng)險(xiǎn),，采用非接觸式焊接的激光焊接，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成機(jī)械損傷更不會(huì)對(duì)焊接元器件產(chǎn)生壓力,，有效地防止因?yàn)閴毫?duì)其期間產(chǎn)生的影響,。二、對(duì)工件及產(chǎn)品的適應(yīng)性差異在傳統(tǒng)的焊錫機(jī)應(yīng)用中不難發(fā)現(xiàn),，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí),，由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，工件表面的元器件很容易與其發(fā)生干涉,。而激光焊錫送絲裝置搭配激光加熱的特性占用較小空間,，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)，不易發(fā)生干涉現(xiàn)象,。此外,，激光焊錫送絲裝置光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)、可適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn),，這使得它具有一定加工柔性可供隨時(shí)更換產(chǎn)品,，而傳統(tǒng)的焊錫機(jī)則需重新設(shè)計(jì)電烙鐵頭，更換產(chǎn)品麻煩,。由此,，激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。溫州節(jié)能激光焊錫哪里有安徽激光焊錫哪家好,，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司,。

耗能耗材差異從節(jié)材方面來看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著烙鐵頭的老化,、磨損等使得溫度達(dá)不到焊接要求,，同時(shí)接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴(yán)重，使得烙鐵頭需要頻繁清理,、更換,，增加焊接成本。而激光焊接在以激光作為熱源,，將錫材熔入焊件的縫隙使其連接,，無設(shè)備耗材從而減少生產(chǎn)成本,。從節(jié)能方面來看：由于傳統(tǒng)烙鐵焊接工藝的加熱方式是整板加熱，會(huì)造成較多熱量的無意義損耗,，加大電能的損耗,；而激光錫焊焊接采取的局部加熱方式產(chǎn)生熱量消耗較小，可達(dá)到較好的節(jié)能效果,。5,、加工精密度差異由于傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限,；而激光錫焊技術(shù)具快速加熱,、快速冷特性可以在焊接時(shí)使產(chǎn)生的金屬化合物更均勻細(xì)小，焊點(diǎn)的力學(xué)性能更好,。局部加熱更有利于在元器件密集及焊點(diǎn)密集的電路板上焊接受熱元器件和熱敏感元器件,，并可以減少焊點(diǎn)間焊接后的橋連。

送絲焊接激光送絲焊接過程中,，激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸平臺(tái)的帶動(dòng)下,，完成單點(diǎn)送絲焊接或移動(dòng)送絲焊接的過程。實(shí)現(xiàn)送絲焊接過程的自動(dòng)化運(yùn)行,。特點(diǎn)：點(diǎn)狀/環(huán)狀/橢圓激光,；可通過焦距調(diào)整焊點(diǎn)大小,；可快速編程切換產(chǎn)品,。錫球焊接激光噴錫焊接主要針對(duì)焊點(diǎn)較小、熱容量較小焊點(diǎn),，激光噴錫焊接方式可以有效的控制錫量精度與焊點(diǎn)溫度,。焊接一般采用6軸平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)視覺拍照與焊接的同步進(jìn)行,。特點(diǎn)：點(diǎn)狀激光,；精密,、小熱容產(chǎn)品焊接,；焊接效率高。錫膏焊接錫膏焊接主要針對(duì)焊接較小的器件焊接,，這類器件采用送絲焊接時(shí)難以保證錫量的一致性,。焊接過程一般采用3軸平臺(tái)先點(diǎn)錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平臺(tái)實(shí)現(xiàn)錫膏焊接同步進(jìn)行,。特點(diǎn)：點(diǎn)狀/環(huán)形/橢圓激光,；可通過焦距調(diào)整焊點(diǎn)大小,；精密產(chǎn)品焊接,；可快速編程切換產(chǎn)品,。南京激光焊錫哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司,。

激光錫焊與烙鐵焊的區(qū)別1,、接觸方式的差異烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的表面刮損,，焊接時(shí)烙鐵頭會(huì)給焊接工件帶來一定的壓力,，造成焊點(diǎn)拉尖，同時(shí)存在傳輸風(fēng)險(xiǎn),。相比之下采用非接觸式焊接的激光焊接,，能較好的規(guī)避這些風(fēng)險(xiǎn)，既不會(huì)產(chǎn)品造成機(jī)械損傷,，更不會(huì)對(duì)焊接元器件產(chǎn)生壓力,。2、適應(yīng)性差異在焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí),，烙鐵焊由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間較大,，工件表面的元器件極易與其發(fā)生干涉。而激光焊錫送絲裝置占用的空間較小,，不易發(fā)生干涉現(xiàn)象,。此外，激光焊錫設(shè)備的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié),，能適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn),，可滿足更多產(chǎn)品的需求，而傳統(tǒng)的焊錫機(jī)則需更換或重新設(shè)計(jì)烙鐵頭,。由此,，激光焊錫的適應(yīng)性更強(qiáng)。3,、對(duì)焊接元器件影響的差異烙鐵焊焊接時(shí)一般是采用整板加熱,，這無疑會(huì)對(duì)部分存在的熱敏元件產(chǎn)生不良影響，而激光焊錫過程中激光只對(duì)光斑所照射到的部分進(jìn)行加熱,，局部溫度上升較快,，并能有效減小對(duì)焊點(diǎn)周圍器件的影響。無錫激光焊錫哪家好,，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司,。溫州全自動(dòng)激光焊錫機(jī)器人

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    由此,，激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。03PART對(duì)焊接元器件性質(zhì)的影響差異傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，因此在焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度,，需要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱,。這不僅耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，還會(huì)由于在加熱過程中將整板加熱而影響到部分存在熱敏元件的工件的性質(zhì),，這無疑是大家不愿看到的,。相對(duì)于傳統(tǒng)焊錫機(jī)，因?yàn)樵诩す夂稿a過程中激光只對(duì)光斑所照射到的部分進(jìn)行加熱,，局部溫度上升較快,，很快就能夠使焊點(diǎn)達(dá)到焊接要求的溫度，這樣局部加熱的方式,，使得能量集中,、升溫快，有效減小對(duì)焊點(diǎn)周圍器件的熱影響,。04PART耗能耗材差異從節(jié)材方面來看：在傳統(tǒng)焊錫工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量,，但隨著焊接的進(jìn)行，逐漸老化的烙鐵頭使得焊錫溫度達(dá)不到焊接要求,，再加上接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損,，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換,，增加了焊接成本,。而激光焊接在以激光作為熱源的情況下，將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接,，無設(shè)備耗材從而減少生產(chǎn)成本,。從節(jié)能方面來看：由于傳統(tǒng)焊錫工藝的加熱方式是整板加熱，這勢(shì)必造成很多熱量的無意義損耗,，加大電能的損耗,；而激光焊接局部加熱產(chǎn)生熱量消耗較小，且在非焊接時(shí)不會(huì)有熱量產(chǎn)生從而節(jié)省電能減少成本,。

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