ICT測試治具對產(chǎn)品的檢測有什么作用呢?在過去的兩三年里,，采用組合測試技術(shù),，有更多的行業(yè)生產(chǎn)廠家意識到了ICT測試治具技術(shù)的優(yōu)點并將其投入使用。從目前應(yīng)用情況來看,，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢,。當(dāng)ICT測試治具出現(xiàn)損壞無法修復(fù)使用和客戶變更不再使用的,，可申請報廢重新制作。ICT測試治具制作好后存放治具制作房,，且放置在治具的鐵架上,，并作好型號標(biāo)識。ICT測試治具領(lǐng)用由電測房負責(zé)人登記領(lǐng)用,，用完后歸還于治具房并做好交接,。PCBA制作ICT治具的注意事項：盡量避免將被測點置于SMT零件上，可接觸錫面太小容易壓傷零件,。天津ICT測試治具生產(chǎn)批發(fā)

解決ICT測試治具的成本：一,、大幅降低測試成本。因通用治具的鋼針單價極低且可以回收,，所以只需考慮有機玻璃/纖維板以及鉆孔費用,。制作檢測流程較為簡單，無須繞線等工藝,，減少了人工費用,。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作,，所以鋼針可以做到很小SIZE,，從而保證設(shè)針及測試的精確度。裝配,、調(diào)試時間短,，維修簡單方便等。就目前國內(nèi)PCB業(yè)界來看,，其中傳統(tǒng)的專門測試還是占據(jù)了絕大比例,。近兩年來做為從專門向通用過渡的復(fù)合治具測試逐漸興起，說明不少PCB廠商已經(jīng)意識到專門治具測試的以上問題已經(jīng)成為PCB測試的嚴重阻礙,。復(fù)合治具測試在一定程度上緩解了專門治具成本上的困繞，但并未解決以上所有問題,。隨著HDI（高密互連）PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點,，傳統(tǒng)專門測試技術(shù)更是大受沖擊，一些大的PCB廠商已經(jīng)開始向國外借鑒,，逐漸嘗試引入通用測試技術(shù),。重慶ict在線測試治具廠家報價ICT測試pcba電路板的優(yōu)點有測試速度快、時間短,。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：開路不良：所謂開路不良就是指在某一個短路群中,，各個測試點之間本來應(yīng)該是短路，但卻出現(xiàn)了某個測試點對其所在短路群的其它測試點是開路的,。出現(xiàn)開路不良的可能原因有如下幾個方面：(1)PCBOpen,；(2)零件造成的,；它又包括如下幾個方面：A．立件與漏件；B．空焊,；C．零件不良,。(3)測試點有問題A．探針未接觸到；B．測試點氧化,；C．測試點有東西擋?。籇．測試點在防焊區(qū),。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率,。

ICT測試治具：這樣的結(jié)構(gòu)通過浮動量限制機構(gòu)對彈性組件軸向伸縮量的調(diào)節(jié)達到間接控制雕刻工具的軸向浮動的目的，有利于在組裝之前利用浮動量限制機構(gòu)進行軸向伸縮量的預(yù)設(shè)置,，并且在安裝后以及在ICT測試治具使用時也能方便的進行相應(yīng)調(diào)整,，提高了操作的便利性。具體的,，所述浮動量限制機構(gòu)包括一限位件和活動套設(shè)于所述一限位件外的二限位件,，所述一限位件和所述二限位件之間具有供安裝所述彈性組件的限制空間，其結(jié)構(gòu)簡單,，拆裝方便,。其中，所述限制空間與所述彈性組件的設(shè)定軸向伸縮量是相對應(yīng)的,。ict測試治具的工作原理：主要是靠測試探針接觸PCB出來的測試點來檢測PCB的線路,。

ICT技術(shù)：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）,。簡單的測試點可以根據(jù)坐標(biāo)系手動一個一個加入,，如果測試點非常多，可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入,。求解并查看結(jié)果,，評估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上,，提出改進措施,。例如，通過改變測試點位置,，減少測試點載荷/位移,，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設(shè)計進行快速迭代設(shè)計,，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標(biāo),。軟件分別通過移動高風(fēng)險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%,，達到設(shè)計目標(biāo)）,、填充灌封膠（失效率非常低,，達到設(shè)計目標(biāo)）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。ICT治具關(guān)鍵控制點：上下載板必須用ESD的電木板材質(zhì),。重慶ict在線測試治具廠家報價

ICT測試主要測試電性功能測試,。天津ICT測試治具生產(chǎn)批發(fā)

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：開路不良（常由探針接觸不良所致），開路不良只針對某一短路群而言,，例如：短路群：<1,，4，10,，12>,，ICT測試冶具測試出1，10開路不良,，表示PCB上測試點1與測試點10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω）,，可以用萬用表在PCB上的測試點上進行驗證；可能原因：1）測試針壞掉,，或針型與待測板上的測試點不適合,；2）測試點上有松香等絕緣物品；3）某一元器件漏裝,、焊接不良,、錯件等；4）繼電器,、開關(guān)或變阻器的位置有變化,；5）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open,。天津ICT測試治具生產(chǎn)批發(fā)

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