ICT測試不良及常見故障的分析方法：零件不良：所謂零件不良是指在ICT測試時,，顯示“OpenFail”在零件不良打印報表中其量測值往往與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致，而存在一定的偏移,，這種偏移有時很大,，有時很小，出現(xiàn)的原因也很多,，下面分以下幾個步驟加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%,，那么可能存在的原因有以下幾個方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB開路（4）測試點有問題：a．針未接觸到,；b．測試點氧化,；c．測試點有東西擋住,；d．測試點在防焊區(qū),。從內(nèi)存單元讀取數(shù)據(jù)所需的時間，就是ICT測試治具的存儲器讀取時間,。寧波ict在線測試儀器廠家報價

ICT測試治具的針應(yīng)該如何保養(yǎng),？1、測試針擦拭時應(yīng)該要注意使用防靜電刷是安全和快速的方法,。金屬刷可能會損害針頭或鍍層,，造成不順利的測試結(jié)果。2,、對ICT測試環(huán)境保養(yǎng),，保持環(huán)境干凈。測試環(huán)境是弄臟測試針主要的促成因素,，空氣傳播中的污染物,，像灰塵會掉落在針頭上引起接觸問題。一個好的環(huán)境保護(hù)會確保測試針的清潔度,。3,、ICT測試針按正確的流程操作測試PCB板時還有一個因素要考慮，測試太厚松香的板子不只造成不良的電氣接觸,，也會留住松香在測試針上造成接下來的測試,。一個良好的流程控制對于減低松香在PCB板上是相當(dāng)重要的。上海在線ICT自動化測試儀器ICT測試治具應(yīng)力測試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進(jìn)行某項任務(wù)的FVT（終校核測試）,。

測試治具探針的選擇：測試治具,，壓床式的測試治具，一般都會用到探針,，所以在測試治具設(shè)計時,，探針的選擇非常重要。治試治具的探針，已經(jīng)做的標(biāo)準(zhǔn)化了,，如大小,、長度、高度,、行程等,，都有一系列的數(shù)值參數(shù)。所以我們要做的就像選擇螺絲一樣,，只能選擇探針的型號規(guī)格,，而不能想當(dāng)然的想要多少就要多少，想要哪類就要哪類,。一般來說,，探針的型號，測試治具很重要的是探針的直徑大小,。探針的大小用mil為單位的,，此單位為英制的。單位的換算為100mil=2.54mm＝0.1in,。

ICT治具相對來說有哪些優(yōu)勢?1,、測試時間短：一般一片組裝300個零件的電路板，使用ICT治具測試,，只需要3~4秒的時間即可完成,。2、現(xiàn)場技術(shù)依存性低：只要稍加訓(xùn)練,，一般人員即可輕松操作及維護(hù)。3,、重測性優(yōu)良：由計算機程控,，精確量測，所以不會造成誤判,、漏測,，增加生產(chǎn)線的情況和困擾。4,、產(chǎn)品修理的成本大幅降低：一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作,，有效的降低成本，對應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢,，是有效的利器,。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。ICT測試pcba電路板的優(yōu)點有優(yōu)良的重測性,。

ICT治具的設(shè)計和制作工藝流程,，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm,，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測試時可保證針尖刺到測試焊盤中心區(qū)域,。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小,，為節(jié)省測試成本,，采用一次測試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測試治具相比,，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加,，很大削弱載板的機械強度，測試時載板更易變形,。為保證載板在測試過程中對PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板,，并且大限度地保證載板自身的機械強度，防止測試時載板變形,，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間,，一方面能保證焊接面元件的測試安全，另一方面又避免浪費多余的銑槽空間,。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位,，防止糾正測試時，因彈簧反彈力度過大,，造成載板沖擊PCB,，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。ict設(shè)備的功能有能夠前期找出制程不良所在,。寧波ict在線測試儀器廠家報價

ICT治具測試的盲點：當(dāng)小電容與大電容并聯(lián)時,，小電容無法準(zhǔn)確測量。寧波ict在線測試儀器廠家報價

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項,，一,、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針,，較好將被測點放在同一面,。2、被測點選取優(yōu)先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二,、測試點：1,、兩被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳,，其次是0.075＂(1.905mm),。2、被測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂,，如為高于3m/m零件,，則應(yīng)至少間距0.120＂,。3、被測點應(yīng)平均分布于PCB表面,，避免局部密度過高,。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm),，如在上針板,，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5,、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%),。小于0.030＂之被測點需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo),。6,、被測點的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。寧波ict在線測試儀器廠家報價