各種ICT測(cè)試治具的制作流程：1,、要根據(jù)情況選用適當(dāng)??的材料,。2、才能大幅度的降低成本,。3,、重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。4,、測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好壞及成本是非常重要的,。ICT測(cè)試治具使用的板材分析：測(cè)試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機(jī)玻璃）、環(huán)氧樹脂板等,。普通的探細(xì)孔徑大于1.00毫米的治具,，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜,，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密,，由于有機(jī)玻璃是透明的夾具,，出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭,，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大,，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些,，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng),。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些,，如果測(cè)試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板,。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試夾具的精度起關(guān)鍵的作用。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：各種繞線需按規(guī)定用線,，必須加熱縮套管,，繞線要分散,不能捆綁。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)

如何降低ICT測(cè)試治具的成本問題：測(cè)試治具的測(cè)試成本主要是測(cè)試設(shè)備選擇與制作材料的成本,。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,，若用于高密度板，當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方公尺以下時(shí),，ICT測(cè)試治具測(cè)試成本將會(huì)高于$200(18%)以上,，這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快,，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短,，因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)將是ICT測(cè)試治具廠商在選購(gòu)測(cè)試設(shè)備時(shí)，不容忽視的一個(gè)課題,。1,、從設(shè)計(jì)測(cè)試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試方法和工藝策略時(shí),，必須考慮到無數(shù)的變量,，這時(shí)就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測(cè)試方法與制作方法。2,、設(shè)備選擇與成本控制的關(guān)系,。不同廠家有不同的訂單結(jié)構(gòu)，訂單結(jié)構(gòu)在很大程度上制約著設(shè)備選擇,。小測(cè)試大的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)反應(yīng)速度快,，成本特低，但檢測(cè)速度慢,，一般檢測(cè)一個(gè)出貨單元需三至十幾分鐘,，適合測(cè)試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇小測(cè)試,，直到客戶做批量訂單時(shí)再改做治具測(cè)試,，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中治具制作成本。南通在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器生產(chǎn)批發(fā)ICT測(cè)試治具能夠?qū)χ行∫?guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試,。

ICT測(cè)試治具中文慣用名為在線測(cè)試儀（本手冊(cè)特指組裝電路板在線測(cè)試儀）,，主要用于組裝電路板（PCBA）的測(cè)試。這里的“在線”是“In-Circuit”的直譯,，主要指電子元器件在線路上（或者說在電路上）,。在線測(cè)試是一種不斷開電路，不拆下元器件管腳的測(cè)試技術(shù),，“在線”反映了ICT重在通過對(duì)在線路上的元器件或開短路狀態(tài)的測(cè)試來檢測(cè)電路板的組裝問題。主要測(cè)試電路板的開短路,、電阻,、電容、電感,、二極管,、三極管、電晶體,、IC等無件,！測(cè)試治具能夠準(zhǔn)確的定位出產(chǎn)品的好壞，對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,，元件插錯(cuò),、插反、漏裝,，管腳翹起,、虛焊，pcb短路,、斷線等故障,。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳,、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí),，采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試,，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速,，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒,，能夠直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成,，避免手工輸入出錯(cuò)之可能,。

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn)：1、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移：ICT在測(cè)試過程中對(duì)通過率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和對(duì)每個(gè)元件的出錯(cuò)次數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì),，并將有效的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到管理層,，以便對(duì)測(cè)試前的生產(chǎn)工藝進(jìn)行監(jiān)督。2,、產(chǎn)量增加：ICT檢查速度比人員快檢查快,，產(chǎn)量可很大提高。ICT屬于靜態(tài)測(cè)試對(duì)一些保護(hù)性元件,，在功能檢查上可能漏判,，但在ICT上可以準(zhǔn)確檢查，因而質(zhì)量及穩(wěn)定性也很大提高,。3,、降低成本：a-減少檢查操作工人；b-提高生產(chǎn)量,；c-降低因誤判而損壞的元件成本,；d-降低維修成本。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：具體標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)際零件為準(zhǔn),，以測(cè)量值較大為較佳,。

ICT測(cè)試點(diǎn)的要求：1.測(cè)試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上,，建議設(shè)計(jì)為1mm,。2.測(cè)點(diǎn)焊盤的中心間距至少為50mil，若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本,。3.測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋,、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil,。4.如果空間不允許測(cè)試點(diǎn)放到了SMD焊盤上,，一般應(yīng)放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測(cè)試點(diǎn)焊盤距離30mil以上,。5.測(cè)試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上,，測(cè)試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測(cè)試點(diǎn)是焊盤,，直徑為30-50mil或更大,，測(cè)試點(diǎn)是孔，內(nèi)徑不超過15mil,，盤徑為40-50mil或更大,。7.測(cè)試點(diǎn)較好放置在同面，可以減少測(cè)試成本。PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)：形狀以正方形較佳,。長(zhǎng)沙在線測(cè)試儀器廠家

ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板,，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板，而只需一個(gè)操作員工,。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn)：1,、故障檢修時(shí)間：ICT測(cè)試發(fā)現(xiàn)故障時(shí)，會(huì)準(zhǔn)確地將出錯(cuò)的元件或出錯(cuò)點(diǎn)通過打印機(jī)列印出來,，維修工人根據(jù)列印清單可快速找到故障原因和維修,。2、高速測(cè)試：ICT在線測(cè)試儀的檢查速度非?？?，如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成全部檢查。3,、減少誤判錯(cuò)誤：ICT對(duì)錯(cuò)誤檢查準(zhǔn)確穩(wěn)定,，避免人員對(duì)故障的錯(cuò)誤猜測(cè)。4,、減少操作費(fèi)用：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板,，而只需一個(gè)操作員工,。5、減少維修成本：避免在做過電的功能測(cè)試時(shí)損壞電源部分的元件及IC,。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)