ICT測試點(diǎn)的要求：1.測試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上,，建議設(shè)計(jì)為1mm,。2.測點(diǎn)焊盤的中心間距至少為50mil，若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本,。3.測試點(diǎn)不能被遮擋,、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil,。4.如果空間不允許測試點(diǎn)放到了SMD焊盤上,，一般應(yīng)放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測試點(diǎn)焊盤距離30mil以上,。5.測試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上,，測試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測試點(diǎn)是焊盤,，直徑為30-50mil或更大,，測試點(diǎn)是孔，內(nèi)徑不超過15mil,，盤徑為40-50mil或更大,。7.測試點(diǎn)較好放置在同面，可以減少測試成本,。ICT測試點(diǎn)的要求有測試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil,，較好在35mil以上,，建議設(shè)計(jì)為1mm。長沙ICT測試儀器

ICT主要適合于：1,、成批量的板子(原因：每一種板子需要有一副相對(duì)應(yīng)的工裝夾具);2,、附加值高且定型的板子;ICT測試儀與FCT測試治具區(qū)別是什么?ICT測試治具主要是對(duì)在線元器件各方面的性能進(jìn)行檢測，它測試的目的檢查產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的缺陷和一些不良器件,，它測試的對(duì)象為半成品而FCT測試治具主要是對(duì)成品PCBA進(jìn)行功能測試,。FCT治具主要是模擬產(chǎn)品工作環(huán)境，把產(chǎn)品處于工作狀態(tài)來檢測它各個(gè)狀態(tài)的來驗(yàn)證目標(biāo)板功能好壞的測試方法,。ICT測試治具與FCT測試治具都是電子產(chǎn)品制造設(shè)備都使用在產(chǎn)品生產(chǎn)線上,。蘇州壓床式治具直銷廠家評(píng)價(jià)ICT治具參數(shù)要求：覆蓋率=可測試零件數(shù)/總零件個(gè)數(shù)≥85%。

ICT測試治具的芯片壓塊是用什么材料制作的,？特殊IC載板結(jié)構(gòu),，保護(hù)探針不受外力損壞。座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu),，下壓力度平穩(wěn),，保證IC的壓力均勻，不偏移,。探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層,，接觸性能穩(wěn)定,保護(hù)錫球外形,。探針：進(jìn)口探針,，鈹銅鍍硬金、銠,。壽命10萬次以上理性化的定位槽,、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。測試夾具它直接在線通過設(shè)備的電氣性能測試,，以發(fā)現(xiàn)制造過程中的缺陷和組件故障,。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞,、內(nèi)存程序的組件值此類錯(cuò)誤,。過程的類型可以被發(fā)現(xiàn)，如焊料電路,、插錯(cuò)了元素,，插入落后，缺少設(shè)備,、針可予分開,、焊縫、PCB電路,、斷線和其他故障,。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：開路不良：所謂開路不良就是指在某一個(gè)短路群中,，各個(gè)測試點(diǎn)之間本來應(yīng)該是短路，但卻出現(xiàn)了某個(gè)測試點(diǎn)對(duì)其所在短路群的其它測試點(diǎn)是開路的,。出現(xiàn)開路不良的可能原因有如下幾個(gè)方面：(1)PCBOpen,；(2)零件造成的；它又包括如下幾個(gè)方面：A．立件與漏件,；B．空焊,；C．零件不良。(3)測試點(diǎn)有問題A．探針未接觸到,；B．測試點(diǎn)氧化,；C．測試點(diǎn)有東西擋住,；D．測試點(diǎn)在防焊區(qū),。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。ICT測試主要測試短路,，錯(cuò)件,、缺件、立碑,、架橋,、極性反等。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng),，一,、測試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針,，較好將被測點(diǎn)放在同一面,。2、被測點(diǎn)選取優(yōu)先順序：測試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二,、測試點(diǎn)：1,、兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳,，其次是0.075＂(1.905mm),。2、被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂,，如為高于3m/m零件,，則應(yīng)至少間距0.120＂。3,、被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面,，避免局部密度過高。4,、被測點(diǎn)直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm),，如在上針板,，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5,、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%),。小于0.030＂之被測點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo),。6,、被測點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。ICT在線測試儀一般專指PCBA上電后的測試,。長沙ICT治具銷售公司

ICT測試治具可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,，故障覆蓋率高。長沙ICT測試儀器

ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求,；2.針床上是否貼上治具流程表,；3.TJ鉆孔位置,方向是否準(zhǔn)確；4.天板/中板/面板是否貼機(jī)種標(biāo)簽,；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm,；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間,；8.牛角是否鎖緊,；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確,；11.線頭,線渣是否整潔,；12.繞線圈數(shù)是否標(biāo)準(zhǔn)；13.TJ放大器是否正確(不能磨小),；14.TJ聯(lián)機(jī)檢查是否OK,；15.TJ方向正看是否左中心點(diǎn)為正,；16.焊錫是否良好,。長沙ICT測試儀器