ICT測試治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信還是有很多人不知道的,，ICT測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃),、環(huán)氧樹脂板等。一般的測試治具探細(xì)孔大于1毫米,，這類治具主要板材是有機(jī)玻璃,，主要是由于有機(jī)玻璃的價(jià)格低，同時(shí)相對(duì)較軟的鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密,，透明的治具,，一旦出現(xiàn)問題容易檢查。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)候容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的,，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹脂板材,，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好,，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng),。環(huán)氧樹脂板不透明如果治具具出現(xiàn)問題比較難檢查，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些,，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板,。ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：壓棒是否正確，是否已避開零件,。ICT自動(dòng)化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng),，測試點(diǎn)：1、被測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100＂,。2,、盡量避免將被測點(diǎn)置于SMT零件上，因?yàn)榭山佑|錫面太小,，而且容易壓傷零件,。3、盡量避免使用過長零件腳(大于0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn),，需特殊處理,。定位孔：1、待測PCB須有2個(gè)或以上的定位孔,，且孔內(nèi)不能沾錫,，其位置較好在PCB之對(duì)角。2,、定位孔選擇以對(duì)角線,，距離較遠(yuǎn)之2孔為定位孔。3,、被測點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002＂,。4、定位孔(ToolingHole)直徑較好為0.125＂(3.175mm),，公差在＂+0.002＂/-0.001＂,。連云港在線ICT治具供應(yīng)商ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT在線測試儀的檢查速度非常快,，如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成,。

加過電的板子對(duì)ICT有機(jī)器或者治具有什么直接的影響嗎?加過電的板子：比如經(jīng)過FCT測試后板子，PCBA上都會(huì)帶有電量（尤其體現(xiàn)在電路板上的大電容）如果直接再次上ICT上測試的話,，有可能會(huì)出現(xiàn)擊穿開關(guān)板,；所以加過電的板子在做ICT前盡量先對(duì)其放電。放電方式：1,、通過放電板來放電,；2,、在設(shè)備軟件測試步里面加放電步。測試治具可以測試出產(chǎn)品的好壞,，電子產(chǎn)品批量進(jìn)行生產(chǎn)其中必有一些不合格的產(chǎn)品,，廠家如需快速的把這些產(chǎn)品挑選出來就需使用到測試治具。電子產(chǎn)品有各種各樣的性能,，不同的性能測試用到的治具也會(huì)不一樣,。就現(xiàn)在市場看來很多廠家開始使用治具生產(chǎn)線，產(chǎn)品一邊生產(chǎn)一邊檢測很大程度提高了廠家的生產(chǎn)效率,。

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：ICT測試冶具在使用過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象,，那么到底是哪些因素導(dǎo)致的呢？我們一起來分析一下,。1．短路不良（短路不良要先處理,，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即本來應(yīng)該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω）,，可以用萬用表在PCB上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證,；可能原因：1）連焊（應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；2）錯(cuò)件,，多裝器件,；3）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化,；4）測試針接觸到別的器件,；5）PCB上銅箔之間短路。ICT測試治具能夠?qū)χ行∫?guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試,。

ICT測試治具的板材有那些呢,？這對(duì)于想購買ICT測試治具的朋友來說，必須知道一些什么樣的材料可以用來制作測試治具,，什么樣的板材具有一些什么樣的特殊的功能等,，那么什么是ICT測試治具呢？測試治具屬于一種治具,，測試治具專門用來對(duì)電子產(chǎn)品pcba產(chǎn)品的功能,、功率校準(zhǔn)、壽命,、性能等進(jìn)行測試,、試驗(yàn)的一種治具。使用測試治具的優(yōu)點(diǎn)是如果是相同的制品,，就算工人沒有非常純熟的技術(shù),，也可以迅速地借由治具生產(chǎn)大量瑕疵少、變異性低的良品。但是測試治具如果是對(duì)于多樣少量的生產(chǎn)模式,，使用測試治具,，反而造成生產(chǎn)成本提高的缺點(diǎn)。ICT技術(shù)增加ICT測試點(diǎn),，并定義測試點(diǎn)載荷（力或者位移）,。武漢ICT測試治具

ICT測試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測性。ICT自動(dòng)化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT技術(shù)：增加ICT測試點(diǎn),，并定義測試點(diǎn)載荷（力或者位移）,。簡單的測試點(diǎn)可以根據(jù)坐標(biāo)系手動(dòng)一個(gè)一個(gè)加入,，如果測試點(diǎn)非常多,，可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入。求解并查看結(jié)果,，評(píng)估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件,。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進(jìn)措施,。例如,，通過改變測試點(diǎn)位置，減少測試點(diǎn)載荷/位移,，增加或移動(dòng)板支撐,，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對(duì)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行快速迭代設(shè)計(jì)，以期達(dá)到產(chǎn)品測試合格的目標(biāo),。軟件分別通過移動(dòng)高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）,、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）,、填充灌封膠（失效率非常低,，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。ICT自動(dòng)化測試治具生產(chǎn)批發(fā)