ICT測試治具的產生是為了提高生產力、重復特定動作,、或使工作更加精確,。治具的設計基本上是建立于邏輯,，類似的治具可能會因為使用于不同的時間和地點而分別產生,。測試治具可以分為幾個種類，包括ICT測試治具,，功能測試治具,，F(xiàn)CT測試治具等幾個類別,。ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機種,，使用可調培林座,，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(或指定),，直接gerber文件處理生成鉆孔文件,，保證鉆孔精度。測試程式自動生成,，避免手工輸入出錯之可能適用于tri,、jet、newsys,、okano,、tescon、takaya,、gwposhell,、src,、concord,PTI816等ICT機型,。兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳,，其次是0.075"(1.905mm),。治具的測試點分布也盡量均勻，保證壓上后板子不變型,，以免造成產品的損壞,。ICT治具的優(yōu)點：ICT測試發(fā)現(xiàn)故障時，將出錯的元件列印出來,，維修工人可快速找到故障原因和維修,。溫州在線ICT自動化測試治具廠家

導致檢測治具的測試值偏差的原因有哪些？1,、首先產生比較大的偏差情況,，我們首先要檢查一下測試治具器件，很有可能是測試測試器件壞掉了,。2,、還有可能是測試治具的測試針壞掉，主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大,。3,、測試點上有松香等絕緣物品，這些物品的存在也會導致檢測的結果出現(xiàn)偏差,。4,、PCB上銅箔斷裂,，治具的測試值偏差超差比較大，或ViaHol與銅箔之間Open,。5,、測試治具上有錯件、漏件,、反裝等現(xiàn)象也會導致檢測結果出現(xiàn)偏差,。6、測試治具上器件焊接觸不良的情況會有可能使得檢測結果有偏差,。連云港在線檢測治具生產批發(fā)ICT治具測試的盲點：當小電容與小電阻并聯(lián)時,，小電容無法被準確測量。

關于PCBA制作ICT治具的注意事項,，測試點：1,、被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。2,、盡量避免將被測點置于SMT零件上,，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件,。3,、盡量避免使用過長零件腳(大于0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理,。定位孔：1,、待測PCB須有2個或以上的定位孔，且孔內不能沾錫,，其位置較好在PCB之對角,。2、定位孔選擇以對角線,，距離較遠之2孔為定位孔,。3、被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002＂,。4,、定位孔(ToolingHole)直徑較好為0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂,。

ICT測試原理：1)電感測試：電感的測試方法和電容的測試類似,，只用交流信號測試。2)二極管測試：二極管正向測試時,，加一正向電流在二極管上,，二極管的正向壓降為0.7V(硅材料管)，加一反向電流在二極管上,，二極管壓降會很大,。3)三極管測試：三極管分三步測試：先測試bc極和be極之間的正向壓降,，這和二極管的測試方法相同。再測試三極管的放大作用：在be極加一基極電流,，測試ce極之間的電壓,。例如：b、e極加1mA電流時,，c,、e之間的電壓由原來2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài),。ICT治具的優(yōu)點：降低成本、減少檢查操作工人,、提高生產量,。

各種ICT測試治具的制作流程：1,、要根據(jù)情況選用適當??的材料。2,、才能大幅度的降低成本,。3、重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高治具的質量,。4,、測試架中測試針及相關材料的選用對測試治具的好壞及成本是非常重要的,。ICT測試治具使用的板材分析：測試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機玻璃）,、環(huán)氧樹脂板等。普通的探細孔徑大于1.00毫米的治具,，其板材以有機玻璃居多,，有機玻璃價格便宜，同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密,，由于有機玻璃是透明的夾具,，出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭,，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大,，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價格較貴一些,，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產生晃動,。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些,，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板,。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試夾具的精度起關鍵的作用,。ict測試治具通常是生產中初道測試工序，能及時反應生產制造狀況,，利于工藝改進和提升,。嘉興壓床式治具價格

ICT測試治具能夠定量地對電阻、電容,、電感,、晶振等器件進行測量。溫州在線ICT自動化測試治具廠家

ICT治具的設計和制作工藝流程,，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術加工,，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm,，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測試時可保證針尖刺到測試焊盤中心區(qū)域,。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小,，為節(jié)省測試成本,，采用一次測試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測試治具相比,，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加,，很大削弱載板的機械強度，測試時載板更易變形,。為保證載板在測試過程中對PCB上元件提供大的保護并防止彎板,，并且大限度地保證載板自身的機械強度，防止測試時載板變形,，銑槽讓位應根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間,，一方面能保證焊接面元件的測試安全，另一方面又避免浪費多余的銑槽空間,。（c）載板要安裝載板螺絲進行嵌位,，防止糾正測試時，因彈簧反彈力度過大,，造成載板沖擊PCB,，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。溫州在線ICT自動化測試治具廠家