芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長，很多重要工藝環(huán)節(jié)需要進(jìn)行精密檢測以確保良率，降低生產(chǎn)成本,。提高制造控制工藝，并通過不斷研發(fā)迭代和測試,，才能制造性能更優(yōu)異的芯片，走向市場并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面,。由于芯片尺寸小,，在溫度循環(huán)下的應(yīng)力，傳統(tǒng)測試方法難以獲??；高精度三維顯微應(yīng)變測量技術(shù)的發(fā)展,，打破了原先在微觀尺寸測量領(lǐng)域的限制,，特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細(xì)微的測量條件下,，三維應(yīng)變測量技術(shù)分析尤為重要,。 在工業(yè)制造中，光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)可用于汽車,、航空,、造船等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)安全測試和質(zhì)量檢測。廣東高速光學(xué)數(shù)字圖像相關(guān)應(yīng)變與運(yùn)動(dòng)測量系統(tǒng)

電子散斑干涉技術(shù)特點(diǎn)：技術(shù)優(yōu)勢納米級(jí)位移靈敏度全場實(shí)時(shí)測量能力對(duì)振動(dòng)不敏感可測微小變形系統(tǒng)配置要點(diǎn)激光光源穩(wěn)定性<0.5%防振光學(xué)平臺(tái)相移裝置精度λ/100溫控環(huán)境建議±1℃典型應(yīng)用場景微電子器件熱變形MEMS器件測試薄膜殘余應(yīng)力分析微納尺度力學(xué)行為,，系統(tǒng)集成解決方案與力學(xué)測試設(shè)備聯(lián)用原位加載系統(tǒng)同步控制多物理場數(shù)據(jù)融合實(shí)時(shí)應(yīng)變反饋系統(tǒng)異構(gòu)圖譜數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)特殊環(huán)境集成(1)高溫環(huán)境：耐高溫鏡頭保護(hù)熱輻射校正算法藍(lán)光照明方案(2)真空環(huán)境：光學(xué)窗口長距顯微配置防污染設(shè)計(jì)(3)液體環(huán)境：防水觀測窗折射率補(bǔ)償懸浮粒子示蹤,。貴州哪里有賣數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)非接觸應(yīng)變與運(yùn)動(dòng)測量系統(tǒng)三維應(yīng)變測量技術(shù)用于測量橋梁、建筑等結(jié)構(gòu)在受力或變形時(shí)的應(yīng)變狀態(tài),，以評(píng)估其安全性和穩(wěn)定性,。

可以采用相似材料結(jié)構(gòu)模型實(shí)驗(yàn)的手段,，以鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象，通過數(shù)字散斑的光學(xué)非接觸應(yīng)變測量方式,，獲取強(qiáng)烈地震作用下模型表面的三維全場位移及應(yīng)變數(shù)據(jù),。應(yīng)變計(jì)作為應(yīng)變測量的工具，存在著貼片過程繁瑣,，測量精度嚴(yán)重依賴其貼片質(zhì)量,，對(duì)環(huán)境溫度敏感等問題。此外,，應(yīng)變計(jì)無法進(jìn)行全場測量,，難以捕捉到關(guān)鍵位置的變形出現(xiàn)的初始位置，當(dāng)框架結(jié)構(gòu)發(fā)生較大范圍變形或斷裂,，應(yīng)變計(jì)在試件出現(xiàn)斷裂時(shí)容易損壞,，影響測試數(shù)據(jù)的質(zhì)量。

技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢非接觸性：避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能引入的誤差和損傷,，保持被測試物體的完整性和原始狀態(tài),。高精度：能夠在微小尺度下精確測量應(yīng)變，提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持工程分析和決策,。全場測量：能夠同時(shí)測量物體表面的全場應(yīng)變分布,，有助于了解物體的變形情況。高效率：快速獲取數(shù)據(jù)并進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測,，提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制的能力,。光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空航天、土木工程,、機(jī)械制造,、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。例如,，在航空航天領(lǐng)域,，它用于飛行器的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測；在土木工程領(lǐng)域,，它用于監(jiān)測大型建筑物和橋梁的結(jié)構(gòu)健康,；在機(jī)械制造領(lǐng)域，它用于評(píng)估機(jī)械部件的應(yīng)力和應(yīng)變狀態(tài),；在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，它用于研究生物組織的力學(xué)性能和變形行為。光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)可用于監(jiān)測皮膚在受到外力作用下的變形情況,，為皮膚疾病的診斷等提供輔助手段,。

我國西南地區(qū)地震頻發(fā)，大量邊坡受強(qiáng)震累積作用產(chǎn)生損傷，極易受天氣和人類工程活動(dòng)影響誘發(fā)滑坡災(zāi)害,，開展強(qiáng)震區(qū)巖質(zhì)邊坡長期穩(wěn)定性研究尤為重要,。黃土表（淺）層裂隙及其發(fā)育，使得滑坡,、崩塌等地質(zhì)災(zāi)害頻繁發(fā)生,，對(duì)含裂隙的土質(zhì)斜坡的研究是一種有益的探索。研究團(tuán)隊(duì)通過開展含裂隙黃土斜坡和不含裂隙黃土斜坡的對(duì)比振動(dòng)臺(tái)模型試驗(yàn),，研究地震荷載作用下黃土斜坡坡面位移和加速度響應(yīng)規(guī)律,。通過三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)，高精度,、實(shí)時(shí)獲得斜坡表面的變形量,，從斜坡坡面位移和坡體加速度兩個(gè)方面分析斜坡的動(dòng)力響應(yīng)特征，揭示地震作用下兩類黃土地震斜坡的動(dòng)力響應(yīng)特性,。光學(xué)測量技術(shù)不只精度高,，還能適應(yīng)各種環(huán)境和條件，是現(xiàn)代建筑物變形監(jiān)測的理想選擇,。上海VIC-2D非接觸式總代理

三維應(yīng)變測量技術(shù)通過測量物體表面上的位移或形變信息,，可以推斷出物體在空間中各個(gè)方向上的應(yīng)變狀態(tài)。廣東高速光學(xué)數(shù)字圖像相關(guān)應(yīng)變與運(yùn)動(dòng)測量系統(tǒng)

   在橋梁靜動(dòng)載試驗(yàn)時(shí),，如何減小應(yīng)變測試中的各種干擾因素,，提高檢測效率和測量數(shù)據(jù)的可信度，是長期以來工程師們一直在苦苦探索的問題,。經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān),，終于研發(fā)成功了一種可裝配式多用途應(yīng)變測量傳感器，成功地應(yīng)用在了多座橋梁的靜動(dòng)載試驗(yàn)中,，有效解決了橋梁靜動(dòng)載試驗(yàn)中應(yīng)變測量時(shí)遇到的一系列問題,，特別是惡劣環(huán)境下的應(yīng)變測試問題。應(yīng)變片由兩個(gè)相同的敏感柵重疊配置,，可以抵消所產(chǎn)生的電磁感應(yīng)噪聲,。導(dǎo)線采用絞合線，同樣可以抵消感應(yīng)噪聲,，因此該應(yīng)變片不易受交變磁場的影響,。廣東高速光學(xué)數(shù)字圖像相關(guān)應(yīng)變與運(yùn)動(dòng)測量系統(tǒng)