PCB常見的品質問題：

【板彎板翹】可能導致板彎板翹的原因有：供應商選材問題，生產(chǎn)流程異常,，重工控制不良，運輸或存放不當,，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等,。

【刮傷,、露銅】刮傷、露銅是考驗PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺點,。這問題說嚴重也不嚴重,，不過確實會帶來質量隱憂。很多PCB公司都會說,，這個問題很難改善,。

【阻抗不良】PCB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標,，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊,，不會隨板出貨,，所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對比數(shù)據(jù),。

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量問題處理的及時性及其它相關信息,。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查。這類不良可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質,，高溫后汽化,，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電鍍填孔或者半填孔制作,，可以避免此問題的發(fā)生,。防焊起泡/脫落。此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常,，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨,、非化金類油墨,、不適合貼裝助焊劑），也可能是貼片,、重工溫度過高,。IQC意思為來料質量控制，目前IQC的側重點在來料質量檢驗上,，工作方向是從被動檢驗轉變到主動控制,，將質量控制前移，把質量問題發(fā)現(xiàn)在極前端,，減少質量成本,，達到有效控制，并協(xié)助供應商提高內(nèi)部質量控制水平,。

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