微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途：檢查芯片,，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),，位移動(dòng),。用途：半導(dǎo)體BGA,，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,，因此,，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開(kāi)路,，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線上,，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,，很容易探測(cè)到.上海晶珂銷(xiāo)售x射線檢測(cè)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.吉林導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)

上海晶珂銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過(guò)程的拋光過(guò)的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè),。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無(wú)電阻值無(wú)關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用吉林導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)上海晶珂銷(xiāo)售x射線檢測(cè)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

日本愛(ài)比特,，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿過(guò)

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

X射線無(wú)損檢測(cè)，復(fù)雜產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)裝配檢測(cè),，x-ray上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司.

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) ：針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ,，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號(hào)：Six-3000

特征：

針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過(guò)X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過(guò)基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。吉林導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)

I-BIT X-RAY 日本愛(ài)比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足,、焊接不良,、焊錫短路等問(wèn)題。吉林導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少,、錫多,、偏移、短路,、空焊,、虛焊、不沾錫,、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD),， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm,，,。。,。,。。,。,。。,。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。吉林導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司位于浦錦路2049號(hào)萬(wàn)科VMO, 37號(hào)216室,。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展,，目前上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中擁有較高的**度，享有良好的聲譽(yù),。上海晶珂機(jī)電取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證,，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個(gè)新的高度。上海晶珂機(jī)電全體員工愿與各界有識(shí)之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái),。