X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置,對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測,。CHIP(芯片)X射線檢測哪個好
日本愛比特 i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!
3次元立體有式在線射線檢查設備
型號:LX-1100/2000
介紹:
這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查,,高密度裝基板,,因為慢錫部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外觀無法檢查,因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查,。
關于X射線立體方式:
運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查,。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 云南功率半導體X射線檢測i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測,。
對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點,、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點X射線檢測系統(tǒng),。,。,。。
可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!對應大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應600x600mm的大型基板幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能),。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。
微焦點X射線檢測系統(tǒng),,日本愛比特,,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測
型號:FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù),。
用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫,。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設備應用于電子元器件的內(nèi)部結構檢測,。
微焦點X射線檢測系統(tǒng)設備型號:LX-1100/2000介紹:這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查,,高密度裝基板,因為慢錫部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外觀無法檢查,,因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查,。關于X射線立體方式:運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備,。上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,,對BGA的錫球和基板結合部分離檢測。結晶缺陷空隙X射線檢測銷售廠家
微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導體,。,。。CHIP(芯片)X射線檢測哪個好
日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)3D自動X射線檢測
小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本,。
型號:FX-300fRXzwithcT
特征:
采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)
幾何學倍率:達到1000倍
搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能
運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影
BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能),。。,。,。。,。,。。 CHIP(芯片)X射線檢測哪個好
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