我司銷售的日本愛比特 ,，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè),。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除,。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測(cè)。硅晶圓片X射線檢測(cè)服務(wù)電話

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查,，高密度裝基板,，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查,。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查,。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。北京硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測(cè)上海晶珂 X-ray x射線檢測(cè) 穿透影像 高倍率 3D立體 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng),。

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞,、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍,；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60,；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。

日本愛比特,，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿過

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的斷層掃描，解決了BGA,、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題,。

日本愛比特,，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計(jì)數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量,。

一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù),。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫,。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20,。

影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進(jìn)行雙層焊錫分離檢查,，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷,。江蘇圓晶凸塊X射線檢測(cè)

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良,、焊錫短路等問題,。硅晶圓片X射線檢測(cè)服務(wù)電話

X-ray,X射線檢測(cè)系統(tǒng)，X射線缺陷檢測(cè),，3D立體檢測(cè),。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 硅晶圓片X射線檢測(cè)服務(wù)電話

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司位于浦錦路2049號(hào)萬科VMO, 37號(hào)216室。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展,，目前上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中擁有較高的**度,，享有良好的聲譽(yù)。上海晶珂機(jī)電取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證,，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個(gè)新的高度,。上海晶珂機(jī)電全體員工愿與各界有識(shí)之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來,。