微焦點X射線檢測系統(tǒng)   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特,，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉(zhuǎn)盤，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應(yīng)12英寸硅片 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備針對電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測 ,。多層基板X射線檢測推薦廠家

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測項目錫少,、錫多,、偏移、短路,、空焊,、虛焊、不沾錫,、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD),， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 陜西功率半導(dǎo)體X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測,。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體

微焦點X射線檢測系統(tǒng)3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本,。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量,。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像,。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統(tǒng)在MFX中,，陰極發(fā)射的電子會被聚焦到靶上的一個點，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）,；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出,，一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV,；所以除了X射線管之外,，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測應(yīng)用中尤其關(guān)鍵）,，市場上主流的MFX均采用一體化設(shè)計——不僅能夠增加穩(wěn)定性,，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積,，方便操作和安裝。上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置,，幾何學(xué)倍率達到1000倍,。

檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能,，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等,。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除,。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷,。i-bitX射線檢測銷售公司

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足,、焊接不良、焊錫短路等問題,。多層基板X射線檢測推薦廠家

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞,、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達到1,000倍,；X射線相機可以任意斜0°~60,；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。 多層基板X射線檢測推薦廠家

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己,，要求自己,，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,，這些評價對我們而言是比較好的前進動力,，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,，在全體員工共同努力之下,，全力拼搏將共同上海晶珂機電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,，我們將以更好的狀態(tài),，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造,，去拼搏,，去努力，讓我們一起更好更快的成長,！