微焦點X射線檢測系統(tǒng)   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉盤,，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應12英寸硅片 上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對電子元器件的內部結構檢測 ,。多層基板X射線檢測推薦廠家

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除,。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少,、錫多,、偏移,、短路、空焊,、虛焊,、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD),， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下,，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 陜西功率半導體X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測,。

日本愛比特,，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導體

微焦點X射線檢測系統(tǒng)3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量,。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù),。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統(tǒng)在MFX中,，陰極發(fā)射的電子會被聚焦到靶上的一個點,，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出,，一般作為X-射線光源應用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中,。為了給電子加速到足夠轟擊產生X射線的能量,，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外,，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元,。為了避免高壓線接口插拔所導致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測應用中尤其關鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設計——不僅能夠增加穩(wěn)定性,，降低返修率,；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝,。上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置,，幾何學倍率達到1000倍。

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置,，自動檢查機能,，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng),，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進行雙層焊錫分離檢查,，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷,。i-bitX射線檢測銷售公司

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良,、焊錫短路等問題,。多層基板X射線檢測推薦廠家

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板,；幾何學倍率:達到1,000倍,；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作,；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。 多層基板X射線檢測推薦廠家

上海晶珂機電設備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經驗,，在發(fā)展過程中不斷完善自己,，要求自己，不斷創(chuàng)新,，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機電設備供應和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價值的產品,，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造,，去拼搏，去努力,，讓我們一起更好更快的成長,！