微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特,，i-bit  X射線觀察裝置

型號(hào)：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線焦點(diǎn)徑:0.25um

具有世界高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管

運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查

付360轉(zhuǎn)盤，自動(dòng)修正樣品位置

相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置

自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對(duì)應(yīng)12英寸硅片 上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ,。多層基板X射線檢測(cè)推薦廠家

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少,、錫多,、偏移、短路,、空焊,、虛焊、不沾錫,、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD),， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 陜西功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測(cè)裝置,，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè),。

日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量,。一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù),。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

微焦點(diǎn)X射線源 微焦點(diǎn)x 射線檢測(cè)系統(tǒng)在MFX中,，陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn),，稱為X射線焦點(diǎn)（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出,，一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測(cè)/成像之中,。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV,；所以除了X射線管之外,，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測(cè)應(yīng)用中尤其關(guān)鍵）,，市場(chǎng)上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性,，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積,，方便操作和安裝,。上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍,。

檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置,，自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等,。選我司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除,。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進(jìn)行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷,。i-bitX射線檢測(cè)銷售公司

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足,、焊接不良、焊錫短路等問題,。多層基板X射線檢測(cè)推薦廠家

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞,、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍,；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60,；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。 多層基板X射線檢測(cè)推薦廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己,，不斷創(chuàng)新,，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng),、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,，在全體員工共同努力之下,，全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,，我們將以更好的狀態(tài),，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造,，去拼搏,，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng),！