SMT貼片加工過程需注意事項：1、貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料,、破損、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2,、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤3,、印刷作業(yè)完畢后進行無漏插,、反插、錯位等不良產品的檢查,，將良好的上錫完成品流入下一工序,。4、貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè),。5,、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。6,、所插元器件位置,、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7,、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告,。8、物料需輕拿輕放不可將經過前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用,。9,、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10,、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,，首件檢測區(qū),、待檢區(qū)、不良區(qū),、維修區(qū),、少料區(qū)的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序,。SMT貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因,，并針對性進行解決。海南新型SMT貼片加工互惠互利

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,，而在SMT貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,，影響貼片質量，如元器件的移位,，SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導致的問題要重視,。接下來讓由我們電子高級工程師為你解答：在SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)元器件移位的原因是什么,？針對無器件移位的原因，SMT貼片加工中元器件移位的原因：錫膏的使用時間有限,，超出使用期限后,，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良,。佛山特點SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范SMT貼片加工小批量貴是因為沒有太多的數量來分攤相應的費用,。

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤,，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式,，線寬為0.4mm,，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分,。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求,。1、μBGA/CSP,、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2,、當使用免清洗焊膏,、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3,、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤,。二、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果,。例如,，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小,，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,，再加工后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此,，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,。

SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強,。焊點缺陷率低，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾,。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率,。降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設備,、人力、時間等,。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜,，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做貼片的加工,，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,，SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。SMT貼片加工設備的精度和質量息息相關，如果長時間不做清理會造成堵塞氣路,，造成氣路不暢,。

SMT貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度,，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果,。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產品,，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷,、層裂等缺陷不能暴露出來,，造成漏檢而影響可靠性。同時,，殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性,。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片,、倒裝芯片的連接可靠性,。SMT貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業(yè)中。海南新型SMT貼片加工互惠互利

SMT貼片加工技術是實現(xiàn)電子產品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。海南新型SMT貼片加工互惠互利

SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻,、電容,、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小,、薄,、輕、快,、便宜,而且可使其性能更好,。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線,。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術,、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術向更先進,、更可靠的方向發(fā)展,。海南新型SMT貼片加工互惠互利

億芯微半導體科技（深圳）有限公司主要經營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑,。公司業(yè)務分為集成電路芯片及產品制造,，集成電路芯片及產品銷售,，集成電路制造等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,，努力學習行業(yè)知識,，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展,。億芯微憑借創(chuàng)新的產品,、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。