SMT貼片加工過(guò)程需注意事項(xiàng)：1,、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損,、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2,、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤3,、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插,、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,，將良好的上錫完成品流入下一工序,。4,、貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5,、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè),。6、所插元器件位置,、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告,。8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用,。9,、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10,、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū),、不良區(qū),、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,，上下班交接要注明未完工序,。SMT貼片加工小批量貴是因?yàn)闆](méi)有太多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。河源有什么SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)

SMT貼片加工廠必須具備哪些人員,？工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,，編制貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),，參與質(zhì)量管理等。設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),，進(jìn)行SMT貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等,。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等,。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等,。檢驗(yàn)員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過(guò)程中的裝配,、焊接,、返修，參與質(zhì)量管理等,。保管員:負(fù)責(zé)物料,、耗材、材料,、工藝裝備等的管理,，參與質(zhì)量管理等。陽(yáng)江品質(zhì)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,。

SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價(jià)格也是不相同的,，在工藝流程上也是有所區(qū)別,，下面廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見(jiàn)基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝，單面PCB板的零件是集中在一面,，另一面則是導(dǎo)線,，是比較基本的PCB板，單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,，主要有以下兩種組裝工藝：1,、單面組裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修。2,、單面混裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修,。

SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度,，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果,。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,，容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,，由于焊后殘留物的遮擋,，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái),，造成漏檢而影響可靠性,。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性,。焊后殘留物會(huì)影響高密度,、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性,。SMT貼片加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,，并針對(duì)性進(jìn)行解決。

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一,、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,，開(kāi)口采用“架橋”的方式,，線寬為0.4mm,，使開(kāi)口小于3mm,，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求,。1,、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好,。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3,、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán),。二,、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連,，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,，減少元件底部的焊膏量,，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連,。SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。河源有什么SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)

SMT貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān),，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路，造成氣路不暢,。河源有什么SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1,、生產(chǎn)車(chē)間的溫濕度。根據(jù)電子加工車(chē)間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,，濕度值在：0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件,，對(duì)溫濕度極其敏感,。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2,、專業(yè)的操作人員,。因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高,、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,，而且還能提高良品率。河源有什么SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)

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