貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,，影響貼片質(zhì)量,，如元器件的移位，貼片加工中出現(xiàn)的連錫,，漏焊等各種工藝問題,。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級(jí)工程師為你解答：在貼片加工中為什么會(huì)出現(xiàn)元器件移位的原因是什么？針對(duì)無器件移位的原因,，貼片加工中元器件移位的原因：錫膏的使用時(shí)間有限,，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),，焊接不良,。貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決,。揭陽新時(shí)代貼片加工電話多少

貼片加工過程中的防靜電：1,、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,，電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊,、防靜電地板墊,、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合貼片防靜電接地要求,。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),，要求電阻為1MΩ，并做好檢測(cè)記錄,。2,、貼片加工每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄,，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫,、恒濕。3,、貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施,。揭陽新時(shí)代貼片加工電話多少貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。

貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別,，下面廠小編就為大家介紹貼片加工常見基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線,，是比較基本的PCB板,，單面板的貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2,、單面混裝工藝流程：來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

貼片加工模板制作工藝要求：一,、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,，開口采用“架橋”的方式,，線寬為0.4mm，使開口小于3mm,，可按焊盤大小均分,。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1,、μBGA/CSP,、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏,、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3,、無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二,、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼片加工效果,。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此,，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量,，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連,。貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān)，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,，造成氣路不暢,。

貼片加工過程需注意事項(xiàng)：1、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料,、破損,、變形、劃傷等不良現(xiàn)象2,、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,，注意電容極性方向須正確無誤3、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插,、反插,、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序,。4,、貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5,、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè),。6、所插元器件位置,、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告,。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用,。9,、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10,、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū),、不良區(qū),、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,，上下班交接要注明未完工序,。貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中。茂名新時(shí)代貼片加工材料

貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾。揭陽新時(shí)代貼片加工電話多少

貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些,？1,、Mark的處理方式，是否需要Mark,，放在模板的那一面等,。2,、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定,。3,、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面,、非印刷面,、兩面半刻，全刻透封黑膠等,。4,、是否拼板，以及拼板要求,。如果拼板,，應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求,。由于插裝元器件采用再加工工藝時(shí),，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時(shí),，可提出特殊要求,。揭陽新時(shí)代貼片加工電話多少

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