貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻,、電容,、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小,、薄、輕、快,、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線,。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進,、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進,、更可靠的方向發(fā)展,。貼片加工焊點缺陷率低，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾,。廣東威力貼片加工原料
貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低,，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時間等,。正是由于貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的貼片加工的工廠,，專業(yè)做貼片的加工,，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮,。廣東威力貼片加工原料貼片加工一個具有良好的焊點,。
貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,，貼片價格也是不相同的,，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面廠小編就為大家介紹貼片加工常見基本工藝流程：單面貼片：即在單面PCB板上進行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面,，另一面則是導(dǎo)線,，是比較基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,，主要有以下兩種組裝工藝：1,、單面組裝工藝流程：來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測—返修。2,、單面混裝工藝流程：來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修,。
貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于生產(chǎn)線中貼片機的后面?；丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐,，位于生產(chǎn)線中貼片機的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。
貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋,，使一些熱損傷,、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性,。同時,，貼片加工殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度,、多I/O連接點陣列芯片,、倒裝芯片的連接可靠性。貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。肇慶有什么貼片加工以客為尊
貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中。廣東威力貼片加工原料
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位,，貼片加工中出現(xiàn)的連錫,，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視,。接下來讓由我們電子高級工程師為你解答：在貼片加工中為什么會出現(xiàn)元器件移位的原因是什么,？針對無器件移位的原因，貼片加工中元器件移位的原因：錫膏的使用時間有限,，超出使用期限后,，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良,。廣東威力貼片加工原料
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