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肇慶威力PCBA貼片加工信息

來源: 發(fā)布時間:2021-10-28

PCBA貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回加工接,清洗,檢測,返修,。1,、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于生產(chǎn)線的比較前端,。2,、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,,位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測設(shè)備的后面,。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,,位于生產(chǎn)線中絲印機的后面。PCBA貼片加工的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點,。肇慶威力PCBA貼片加工信息

PCBA貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容,、電感,、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄,、輕,、快、便宜,而且可使其性能更好,??傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù),、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進,、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進、更可靠的方向發(fā)展,。肇慶威力PCBA貼片加工信息PCBA貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝。

隨著PCBA貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小,、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度,、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度、高精度,、多功能和模塊化,、智能化方向發(fā)展。PCBA貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對中”技術(shù),。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學(xué)對中,。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu),。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送,、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式,。同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送,、基準(zhǔn)對準(zhǔn),、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率。

PCBA貼片加工過程需注意事項:1,、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),,插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損,、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,,注意電容極性方向須正確無誤3,、印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插,、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,,將良好的上錫完成品流入下一工序。4,、貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè),。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè),。6,、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7,、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用,。9,、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔,。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,,首件檢測區(qū),、待檢區(qū)、不良區(qū),、維修區(qū),、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序,。PCBA貼片加工一個具有良好的焊點,。

PCBA貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強,。焊點缺陷率低,高頻特性好,,減少了電磁和射頻干擾,。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時間等,。正是由于PCBA貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,,所以出現(xiàn)了很多的PCBA貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,PCBA貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。PCBA貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程,,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝,。中山制造PCBA貼片加工近期價格

PCBA貼片加工焊點缺陷率低,高頻特性好,,減少了電磁和射頻干擾,。肇慶威力PCBA貼片加工信息

PCBA貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果,。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,,容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品,,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷,、層裂等缺陷不能暴露出來,,造成漏檢而影響可靠性。同時,,殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性,。焊后殘留物會影響高密度,、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性,。肇慶威力PCBA貼片加工信息

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