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廣西有什么SMT貼片加工結(jié)構(gòu)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-22

SMT貼片加工模板制作工藝要求:一,、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,,開口采用“架橋”的方式,,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,,可按焊盤大小均分,。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1,、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好,。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),,模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%~10%:3,、無(wú)鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤,。二,、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),,由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,,再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此,加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,,減少元件底部的焊膏量,,這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率,。廣西有什么SMT貼片加工結(jié)構(gòu)

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,,減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,,所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。廣西有什么SMT貼片加工結(jié)構(gòu)SMT貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程,,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝,。

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產(chǎn)車間的溫濕度,。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間,。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件,,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處,。2,、專業(yè)的操作人員。因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,,所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高,、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,,而且還能提高良品率。

SMT貼片加工過(guò)程需注意事項(xiàng):1,、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),,插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損,、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,,注意電容極性方向須正確無(wú)誤3,、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插,、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,,將良好的上錫完成品流入下一工序。4,、貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè),。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè),。6,、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告,。8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9,、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔,。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,,首件檢測(cè)區(qū),、待檢區(qū)、不良區(qū),、維修區(qū),、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序,。SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,。

SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回加工接:其作用是將焊膏融化,,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回加工爐,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,,可以在線,,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT),、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn),。廣東威力SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)

SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,,在工藝流程上也是有所區(qū)別,。廣西有什么SMT貼片加工結(jié)構(gòu)

SMT貼片加工過(guò)程中的防靜電:1、定期檢查STMSMT貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng),。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,,電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊,、防靜電地板墊,、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,應(yīng)符合貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),,要求電阻為1MΩ,,并做好檢測(cè)記錄。2,、每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次,,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫,、恒濕,。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施,。廣西有什么SMT貼片加工結(jié)構(gòu)

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