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導熱密封膠KD828-D一,、主要用途1：電子電器元器件的粘接與固定2：電子線路板上需要阻燃,、導熱的粘接與固定3：用于電子電器的絕緣,、防震,，防潮二,、產品特性1：,、單組分,、中性固化硅酮密封膠,，固化時無明顯不良氣味,，操作工藝簡單,；2：對金屬、線路板等有良好的接著,對基材PC材料,、銅金屬無腐蝕3：耐冷熱性能良好,，在–50℃―+180℃的溫度下可長期使用4：良好的化學穩(wěn)定性及電器絕緣性能5：導熱系數(shù)達到1.5 本產品完全固化無毒性，但在固化之前應避免與眼睛,、小孩接觸,，在工作環(huán)境區(qū)域注意保持通風。同時,，由于現(xiàn)場應用的多樣性,，應用條件不是我們所能控制，客戶應在使用前進行實驗,，以確保我公司產品能滿足...

K-5232 導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具有導熱系數(shù)高,、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,比較大限度的增加有限接觸面積,可以壓縮的特點。用途：導熱凝膠主要應用于 LED 芯片,、通信設備,、手機 CPU、內存模塊,、IGBT 及其它功率模塊,、功率半導體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機自動化組裝領域,。使用方便,，用自動點膠機點膠。導熱凝膠不同于粘接膠,，其粘接力較弱,，不能用于固定散熱裝置。導熱膠有沒有很好的粘接性,？馬鞍山KD4430導熱膠卡夫特K-5203導熱硅膠1,、性能特點：本膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性...

導熱墊片作為一種常用導熱材料大量應用于各種散熱場合,， 但在實際使用過程中也有其不足之處,。 隨著散熱設計越來越復雜， 多個熱源集成的情況普遍化,， 熱源之間高度不一,， 形狀各異， 單一厚度的導熱墊片不能滿足散熱要求,。 另外,，隨著5G已經進入大規(guī)模的使用后， 電子產品向功能集成化發(fā)展,， 線路上的元件越來越多,， 隨著電子產品功率越來越大， 對導熱材料的導熱能力要求越來越高,。導熱墊片在使用過程中一般需要一定的裝配壓力,， 不可避免的就會在線路板上產生一定的應用力。在要求很低應力的場合,，導熱墊片的硬度越低越好,，但是硬度很低的情況下導熱墊片有粘膜的風險，并且很難操作,。導熱膠的導熱系數(shù)可以達到多少,？陶氏SE44...

K-5232 導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具有導熱系數(shù)高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,比較大限度的增加有限接觸面積,可以壓縮的特點,。用途：導熱凝膠主要應用于 LED 芯片,、通信設備、手機 CPU,、內存模塊,、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業(yè),、汽車行業(yè)及無人機自動化組裝領域,。使用方便，用自動點膠機點膠,。導熱凝膠不同于粘接膠,，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置,。導熱膠的材質是什么,？松江區(qū)導熱膠有哪些1、導熱膠水清潔并干燥表面,，為了不失掉較理想的密封粘膠效果,，比較好采取一些措施來預處置。2、依據(jù)點膠位置將噴嘴切到理...

K-5213導熱硅脂采用進口原料和配方生產,，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物,。產品具有較好的導熱性，良好的電絕緣性,，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃）,，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能,。本品無毒,、無腐蝕、無味,、不干,、不溶解。用途：用于電子,、電器、元器件的散熱,，填充或涂覆,，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙,、大功率三極管,、可控硅元件、二極管與基材（鋁,、銅）接觸的逢隙處的填充,、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等,。降低發(fā)熱元件的工作溫度,。技術性能：性能名稱測試值外觀灰色膏狀物針入度（1/10mm，25℃）300～350比重（g/cm...

卡夫特K-5211導熱硅脂,。用途：1. 適用于晶體管,、熱電電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱,、絕緣用.2. 導熱性佳,， 用于電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙,、大功率三極管,、可控硅元件二極管與材料（銅,、鋁）接觸縫隙處的填充、CPU組裝,、熱敏電阻,、溫度傳感器、汽車電子零部、汽車冰箱,、電源模塊,、打印機頭、電子電器,、音響之晶體散熱,，降低發(fā)熱元件的工作溫度、增長晶體壽命.3.在于發(fā)熱管上形成一層傳遞熱量的媒體,如熨斗,、咖啡壺,、電水壺中之發(fā)熱管.4.用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間的媒體,如電視機、電腦,，飲水機,、空調、鎮(zhèn)流器,、UPS,、汽車、飛機等.優(yōu)點：1.適合于各種施工條件,，造就良...

在電子產品中,，CPU作為其運轉和控制**，但是芯片高頻運算工作會產生大量的熱,，如果沒有及時將熱量擴散,，芯片會采取自動斷電保護，也就是俗稱的死機,；結構工程師根據(jù)CPU的特性,，在芯片上增加金屬散熱片與散熱風扇，通過風冷散熱方式將芯片的熱量快速傳遞到空氣中,，而佳日豐泰要介紹的就是在芯片與金屬散熱片之間起橋梁作用的導熱硅膠片,。藍色導熱硅膠片是一種以有機硅膠為基材的電子導熱材料，通過添加導熱粉體與各種輔料硫化成型的一種彈性硅膠片材,，本身帶有微粘性,，具備一定的壓縮性能可在產品中起到很好的防震效果，是專門為填充CPU與散熱片之間凹凸不平的界面縫隙而設計的理想導熱材料,。怎么選擇合適的導熱膠,？卡夫特K-5204...

硅膠加成型 DOWSIL? SE 4450 ADHESIVE TC=1.92W GRAY,1KG-CAN 本品為加熱固化型，外觀顏色：灰色黏度(mPa.s)：66,000耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃儲存條件：5°C硬度(Shore)：A95包裝：1Kg應用范圍：電源供應器元件,LED與鋁基板IC和散熱器之間的導熱黏合固化條件：30Mins@150℃混合比：單液型體積電阻系數(shù)(ohm*cm)：2.0E+14制造日期／產品效期：6months密度(g／cm3)：2.73延伸率(%)：46拉伸強度(psi)：965絕緣強度(KV／mm)：22導熱率(Watts／meter℃)：1.92合肥...

信越 G-751 1特點：添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,，熱傳導性能較好,，適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料,。由于是側重于熱傳導性的產品,，其成分配比適當?shù)卦黾恿瞬糠纸^緣性能2．一般特性項目單位性能外觀灰色膏狀比重g/cm325℃2.51粘度Pa·s25℃420離油度%150℃/24小時0.01熱導率W/m.k4.5體積電阻率TΩ·m0.008擊穿電壓kV/mm0.25MM測定界限以下使用溫度范圍℃-50~+120揮發(fā)量%150℃/24小時0.10低分子有機硅含油率PPM∑D3~D10100以下包裝：1KG/罐保管及使用注意事項1．請用刮刀等攪拌后再使用,。2．請將使用處所充分清潔和...

散熱硅脂是一種膏狀物質，這種膏脂的主要成分就是有機硅酮,，使用后對金屬沒有任何腐蝕性,，所以可以用在電器或者電子中。導熱硅脂還有防塵,、防震的特性,，用在電器中還能起到加強防潮性能，是電器比較理想的一種導熱材料,。質量好的導熱硅脂還具有耐高低溫變化和絕緣性能,，但并不是所有品牌的都具備這些性能，目前只有大品牌的可以,，如柯斯摩爾,，專注導熱硅脂的研究，提供定制化的導熱硅脂應用解決方案,，用途***,，能應用于新能源、**,、醫(yī)療,、航空、船舶,、電子、汽車,、儀器,、電源、高鐵等行業(yè)領域,。這樣的產品才能更好的用在電器中,。導熱粘接膠怎么解決散熱問題？金山區(qū)導熱膠有哪些導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料,，經過攪拌,、混合和封裝制成的凝...

對于導熱性能，無論是主動或被動冷卻導熱,，選擇合適的導熱材料是很重要,，好的導熱材料可以形成良好的導熱效率，有效地將芯片熱量傳導至導熱介質材料再傳遞到外部,，大多數(shù)人往往忽視了這個問題,。導熱材料的作用是增加熱傳導和導熱面積，形成良好的冷卻效率,。 有良好的熱傳導后,，可能并不需要太多的冷卻風扇及散熱器,，還可節(jié)省產品的空間和成本。熱傳遞基礎知識電子產品熱管理過程的目標是從半導體與周圍環(huán)境的結合部分有效的散熱,。該過程可以分為三個主要階段：1,、半導體組件包裝內的熱傳遞2、從包裝到散熱器的熱傳遞3,、從散熱器到周圍環(huán)境的熱傳遞第一階段的熱量產生是熱解決工程師所不能控制的,。第二和第三階段是熱解決工程師需要解決的問題...

另一個典型的應用是在LED日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計,，為了不太多地占用燈管的尺寸,，兩頭電源的空間比較小，,，而1.2米LED日光燈的功率通常會設計到18w到20w,，這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大?？蓪崮z填進電源的縫隙,，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源,，可以用導熱凝膠進行局部填充以達到導熱的效果,。接著是芯片的散熱，關于這種方式,，大家應該也是比較熟悉的,，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去,。同樣的,，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱...

卡夫特K-5203導熱硅膠1,、性能特點：本膠既有粘接作用,，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,，膠固化后有良好的耐高低變化性能,，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果,；因為有了補強,，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米,。具有優(yōu)異的耐高低溫性能,。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠,，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便,。2,、用途:主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器,、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接,。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱,、更簡單的工...

K-5213導熱硅脂采用進口原料和配方生產,，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。產品具有較好的導熱性,，良好的電絕緣性,，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩(wěn)定性,，較低的稠度和良好的施工性能,。本品無毒、無腐蝕,、無味,、不干、不溶解,。用途：用于電子,、電器、元器件的散熱,，填充或涂覆,，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙,、大功率三極管,、可控硅元件、二極管與基材（鋁,、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間,、半導體制冷等,。降低發(fā)熱元件的工作溫度。技術性能：性能名稱測試值外觀灰色膏狀物針入度（1/10mm,，25℃）300～350比重（g/cm...

硅膠縮合型 DOWSIL? SE 4485 TC SILICONE CV RTV TC=2.7W WHITE,330ML=960G-CRT 外觀顏色：白色黏度(mPa.s)：330,000耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃儲存條件：25°C(77°F)硬度(Shore)：A76包裝：280G／330ML應用范圍：IC基材,外殼與蓋子,電源供應器元件,LED與鋁基板,IC和散熱器之間的導熱黏合固化條件：48Hrs@RTV混合比：單液型體積電阻系數(shù)(ohm*cm)：1.0E+15表干時間(@25℃／min)：10認證：UL-94V0制造日期／產品效期：9months密度(g／cm3)：2.9拉...

5,、有機硅導熱灌封膠現(xiàn)場成型化合物是活性的兩組件式硅RTV，可以用于在組件和冷表面之間的距離可變時形成的熱路徑,。它們分散到組件中,，導出外殼箱體，可以立即填充復雜的幾何體,，然后就地固化,。起到導熱,、絕緣、防水,、密封,、防震等作用。6,、絕緣墊片絕緣墊片具有高導熱系數(shù),，高電介質強度，高體積電阻率的特點,。采用硅粘合劑提供高溫穩(wěn)定性和電絕緣特性,，采用玻璃網加固物提供切穿阻力。這種材料安裝時需要較大的夾緊力以減少接觸熱阻,。7,、熱油脂熱油脂是采用加有導熱填料的硅或者莖基由。熱油脂是一種導熱粘性液體,，通常使用鋼印或者絲印技術印到散熱器上,。油脂具有良好的表面侵潤特性，容易流入界面上的空隙中進行填充,，甚至在較低的壓力...

在電子產品中,，CPU作為其運轉和控制**，但是芯片高頻運算工作會產生大量的熱,，如果沒有及時將熱量擴散,，芯片會采取自動斷電保護，也就是俗稱的死機,；結構工程師根據(jù)CPU的特性,，在芯片上增加金屬散熱片與散熱風扇，通過風冷散熱方式將芯片的熱量快速傳遞到空氣中,，而佳日豐泰要介紹的就是在芯片與金屬散熱片之間起橋梁作用的導熱硅膠片,。藍色導熱硅膠片是一種以有機硅膠為基材的電子導熱材料，通過添加導熱粉體與各種輔料硫化成型的一種彈性硅膠片材,，本身帶有微粘性,，具備一定的壓縮性能可在產品中起到很好的防震效果，是專門為填充CPU與散熱片之間凹凸不平的界面縫隙而設計的理想導熱材料,。蕪湖生產導熱膠的廠家,？南通導熱膠服務好導...

導熱膠和導熱硅脂的區(qū)別：1、性質不同：導熱膠是單組份,、導熱型,、室溫固化有機硅粘接密封膠。導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,。2,、導熱系數(shù)不同：導熱矽膠片和導熱膏的導熱系數(shù),，導熱矽膠片比較高能做到12W/m.K，導熱膏則是5W/m.K,。3,、絕緣性不同：導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差，導熱矽膠片絕緣性能好,，1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數(shù)在13000V以上,。4，導熱膠是有粘性的,，粘住之后就會固化,，也有導熱的作用，導熱膏沒有粘性,，單純的導熱作用,，如果對于散熱要求比較高的話，還是推薦用導熱膏,，我們公司做LED的,，兩種材料都用，用的同一個HY的牌子,，性價比還是挺高的導熱粘接...

信越 G-746 1特點：添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,，熱傳導性能較好，**適宜作為CPU,、MPU的TIM-1散熱材料,。由于是側重于熱傳導性的產品，其成分配比適當?shù)?*了部分絕緣性能2．一般特性項目單位性能外觀灰色膏狀比重g/cm325℃2.51粘度Pa·s25℃420離油度%150℃/24小時0.01熱導率W/m.k4.5體積電阻率TΩ·m0.008擊穿電壓kV/mm0.25MM測定界限以下使用溫度范圍℃-50~+120揮發(fā)量%150℃/24小時0.10低分子有機硅含油率PPM∑D3~D10100以下包裝：1KG/罐保管及使用注意事項1．請用刮刀等攪拌后再使用,。2．請將使用處所充分清...

采用無硅導熱凝膠的**首要目的是削減熱源外表和散熱器材觸摸面兩者發(fā)生的觸摸熱阻,，無硅導熱凝膠能夠非常好地添補觸摸面的空隙，因為空氣是熱的不良導體,，會嚴峻阻礙熱量再觸摸面兩者的引導,，而在發(fā)熱源與散熱器兩者之間貼上無硅導熱凝膠能夠把空氣擠出觸摸面，有了導熱凝膠的彌補,，能夠讓觸摸面十分的充沛觸摸,，實現(xiàn)做到面對面的觸摸。再溫度上的反響能夠實現(xiàn)盡量小的溫差,，無硅導熱凝膠的導熱作用是相對的，雖然在柔性物質中他的導熱功能很好,，通常在再0.6-1.5W/(M·K)領域內,，少量功能可能會較高，但都不超過2W/(M·K),。怎么去除已經固化的導熱硅膠,？蕪湖卡夫特K-5203導熱膠 導熱密封膠KD828-D一,、主要...

導熱硅膠可涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管,、可控硅,、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條,、殼體等）之間的接觸面,，起傳熱媒介作用和防潮、防塵,、防腐蝕,、防震等性能。適用于微波通訊,、微波傳輸設備,、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,，此類硅材料對產生熱的電子元件,，提供了較好的導熱效果。如：晶體管,、CPU組裝,、熱敏電阻、溫度傳感器,、汽車電子零部件,、汽車冰箱、電源模塊,、打印機頭等,。 K導熱硅膠片。單組分導熱粘接膠的特點,？無錫導熱膠哪里買導熱膠主要應用于以下幾種領域：1,， LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠,，如大功率LED投光燈,、LED路燈、...

導熱膠是單組份,、導熱型,、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化,，而硫化成高性能彈性體,。好粘導熱膠具有***的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能,?？沙掷m(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,。概述導熱膠,，又稱導熱硅膠。是以有機硅膠為主體,，添加填充料,、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠,，具有較好的導熱,、電絕緣性能，***用于電子元器件,。又稱：導熱硅膠,，導熱硅橡膠，導熱矽膠,，導熱矽利康,。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發(fā)熱元件粘接到印刷...

散熱硅脂是一種膏狀物質，這種膏脂的主要成分就是有機硅酮,，使用后對金屬沒有任何腐蝕性,，所以可以用在電器或者電子中。導熱硅脂還有防塵,、防震的特性,，用在電器中還能起到加強防潮性能，是電器比較理想的一種導熱材料,。質量好的導熱硅脂還具有耐高低溫變化和絕緣性能,，但并不是所有品牌的都具備這些性能，目前只有大品牌的可以,，如柯斯摩爾,，專注導熱硅脂的研究，提供定制化的導熱硅脂應用解決方案,，用途***,，能應用于新能源、**,、醫(yī)療,、航空,、船舶、電子,、汽車、儀器,、電源,、高鐵等行業(yè)領域。這樣的產品才能更好的用在電器中,。有粘接性的導熱灌封膠生產廠家,？蘇州節(jié)能導熱膠導熱硅脂對散熱影響還是非常大的。如果電器制造的時候沒有使用導...

什么是導熱硅膠,？導熱硅膠是**的導熱化合物,，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險,。具有對電子元器件冷卻和粘接作用,。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體,。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板,、金屬殼及外殼的熱傳導,。導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,，對包括銅,、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕,。導熱膠的熱傳導系數(shù)？奉賢區(qū)節(jié)能導熱膠使用導熱硅膠的時候,，應注意以下事項：1,、操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽,，密封保存,。再次使用時，若封口處有少許結皮,，將其去除即可,，不影響正常使用。膠...

導熱膠是單組份,、導熱型,、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體,。好粘導熱膠具有***的抗冷熱交變性能,、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能,?？沙掷m(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,。概述導熱膠,，又稱導熱硅膠。是以有機硅膠為主體,，添加填充料,、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠,，具有較好的導熱,、電絕緣性能，***用于電子元器件,。又稱：導熱硅膠,，導熱硅橡膠，導熱矽膠,，導熱矽利康,。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發(fā)熱元件粘接到印刷...

導熱膠和導熱硅脂的區(qū)別：1、性質不同：導熱膠是單組份,、導熱型,、室溫固化有機硅粘接密封膠。導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,。2,、導熱系數(shù)不同：導熱矽膠片和導熱膏的導熱系數(shù)，導熱矽膠片比較高能做到12W/m.K,，導熱膏則是5W/m.K,。3、絕緣性不同：導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差,，導熱矽膠片絕緣性能好,，1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數(shù)在13000V以上。4,，導熱膠是有粘性的,，粘住之后就會固化,，也有導熱的作用，導熱膏沒有粘性,，單純的導熱作用,，如果對于散熱要求比較高的話，還是推薦用導熱膏,，我們公司做LED的,，兩種材料都用，用的同一個HY的牌子,，性價比還是挺高的導熱膠和...

導熱凝膠，又叫導熱填縫劑,，是以硅膠復合導熱填料,， 經過攪 拌、 混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料,。它采用點膠式設計,， 使用時用混膠嘴打出， 使用方便,， 可以實現(xiàn)自動化生產,。導熱凝膠一般為雙組分膏狀， 能填充不規(guī)則復雜形狀,， 這是雙組份導熱凝膠相對于導熱墊片的優(yōu)勢所在,。另外，它的配方設計較導熱墊片也更加多樣化,。導熱雙組份導熱凝膠的裝配應力很低,， 硫化后由于硬度很低， 膨脹系數(shù)非常小,，能夠提高線路板的穩(wěn)定性,。導熱墊片成形狀過程中會有尺寸不合格、裁切邊料等問題,， 原材料的利用率也低,， 而導熱凝膠自動化點膠可以準確控制用量， 原材料利用率高,。安徽生產導熱粘接膠的廠家,？浦東新區(qū)導熱膠一般來說，在選擇帶玻纖...

導熱凝膠的應用場合導熱凝膠***地應用于LED芯片,、通信設備,、手機CPU、內存模塊,、IGBT及其它功率模塊,、功率半導體領域,。應用是LED球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中,，為了過UL認證,，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保,，以目前LED燈珠的質量是沒有問題的,，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的,，只能整燈進行報廢更換,。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出,，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本,。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充,，無法做到防水防潮,，仍需選用灌封...

硅膠加成型 DOWSIL? SE 4450 ADHESIVE TC=1.92W GRAY,1KG-CAN 本品為加熱固化型，外觀顏色：灰色黏度(mPa.s)：66,000耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃儲存條件：5°C硬度(Shore)：A95包裝：1Kg應用范圍：電源供應器元件,LED與鋁基板IC和散熱器之間的導熱黏合固化條件：30Mins@150℃混合比：單液型體積電阻系數(shù)(ohm*cm)：2.0E+14制造日期／產品效期：6months密度(g／cm3)：2.73延伸率(%)：46拉伸強度(psi)：965絕緣強度(KV／mm)：22導熱率(Watts／meter℃)：1.92怎么...

導熱硅膠的使用方法：1,、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,，除去銹跡、灰塵和油污等,。2,、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽前列刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,，使之分布均勻,將被粘面合攏固定,。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現(xiàn)象發(fā)生,，所有操作都應該在表面結皮之前完成,。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,，如果部位位置較深,，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,，如果溫度較低,，固化時間也將延長。4,、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動,、使用或包裝。生產導熱粘接膠的廠家,？上海陶氏SE4420導...