隨著電子元件不斷向小型化,、微型化發(fā)展,,微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度上的嚴峻考驗,。例如,芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級別,,對貼裝設(shè)備和技術(shù)提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機,,搭配超細吸嘴和亞像素...
?SMT貼裝是現(xiàn)代電子組裝的主流工藝,,相比傳統(tǒng)插件技術(shù)具有更高的組裝,。生產(chǎn)線通常包含錫膏印刷機,、貼片機和回流焊爐等設(shè)備。錫膏印刷環(huán)節(jié)使用鋼網(wǎng)將錫膏相對地涂覆在焊盤上,,鋼網(wǎng)開孔尺寸和厚度直接影響印刷質(zhì)量,。貼片機通過高精度伺服系統(tǒng)將元件從供料器吸取并貼裝到指定位置...
?PCB阻抗控制對高速信號傳輸至關(guān)重要,,需要通過精確計算走線寬度、介質(zhì)厚度和介電常數(shù)來實現(xiàn),。?SMT回流焊,,溫度曲線的設(shè)置直接影響焊接質(zhì)量,。預(yù)熱區(qū)使PCB和元件均勻升溫,,高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進行仿真優(yōu)化,。阻抗測試需要使用時域反射儀...
?波峰焊后清洗工藝越來越受到重視。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機溶劑,,但環(huán)保性差,。水基清洗使用去離子水和表面活性劑,,更加環(huán)保但干燥,。分析不良趨勢,。通過柏拉圖分析找出主要問題,,集中資源進行改善,。將檢測數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析,找出優(yōu)化方向,。長期積累的數(shù)據(jù)可以支持質(zhì)量...
烽唐通信波峰焊接所面臨的實際生產(chǎn)環(huán)境中,板材的表面狀態(tài)也會對焊接時間產(chǎn)生影響,。如果板材表面存在油污,、氧化物等雜質(zhì),,會阻礙焊料與板材的潤濕和結(jié)合,,此時可能需要適當延長焊接時間,同時加強助焊劑的作用,,以確保焊接質(zhì)量。然而,,過長時間的焊接可能會對板材造成額外的損傷。...
?PCB設(shè)計規(guī)范對制造良率影響很大,。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎,,減少信號反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?,降低阻抗。元件布局要考慮散熱和可制造性,,避免焊接陰影效應(yīng)。設(shè)計文件要包含完整的工藝說明和特殊要求,。?波峰焊工藝驗證在新產(chǎn)品導入時必不可少。分析不良趨勢,。通過柏拉圖分析...
微小尺寸的檢測對象給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度挑戰(zhàn),。隨著電子元件朝著小型化、微型化發(fā)展,,像芯片引腳間距不斷縮小,焊點尺寸微縮至毫米甚至微米級,。在此情形下,烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機和超細吸嘴,,結(jié)合亞像素定位技術(shù),實現(xiàn)對微小尺...
烽唐通信波峰焊接的波峰高度穩(wěn)定性至關(guān)重要,。在連續(xù)生產(chǎn)過程中,,波峰高度的波動會使焊接質(zhì)量參差不齊。若波峰高度突然升高,,可能導致大量焊料溢出,形成錫珠,,污染電路板,影響通信產(chǎn)品的外觀與性能,;若波峰高度突然降低,,部分焊點將無法得到充足的焊料,,出現(xiàn)焊接不良。為保障波峰...
SMT物料管理是質(zhì)量控制,。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進行仿真優(yōu)化,。阻抗測試需要使用時域反射儀(TDR)進行驗證,,確保實際值與設(shè)計值相符。元件需要存儲在恒溫恒濕環(huán)境中,,防止受潮氧化,。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進行仿...
制造過程,、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力,,從而引發(fā)故障,。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難,。多年來,,采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板...
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板,。電子產(chǎn)品追求小型化,,但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,,特別是大規(guī)模,、高集成IC,不得不采用表面貼片元件,。 產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動化,,廠...
制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力,,從而引發(fā)故障,。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難,。多年來,,采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板...
?AOI檢測標準制定需要考慮產(chǎn)品等級,。消費類電子產(chǎn)品允許的缺陷標準相對寬松,,汽車電子則要求零缺陷。對于關(guān)鍵部件,,需要設(shè)置更嚴格的檢測參數(shù),。標準板要包含各種典型缺陷樣本,用于培訓和驗證,。波峰焊后清洗工藝越來越受到重視,。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機溶劑,但環(huán)保性差...
?波峰焊設(shè)備維護是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),。每日需要清理錫槽表面的氧化物和殘渣,,定期檢測錫液成分。噴錫(HASL)成本低但平整度差,,適合普通消費電子產(chǎn)品,。沉金(ENIG)表面平整,適合高密度板但成本較高,。沉銀(Immersion Silver)具有良好的焊接性能...
**終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的**終狀態(tài)進行監(jiān)控,。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高,、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,,優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端,。在這個位置,,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程,。典型地包括詳...
烽唐通信波峰焊接所使用的電路板,,其表面涂覆層在長期使用過程中的穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。如果表面涂覆層在通信產(chǎn)品的工作環(huán)境中容易發(fā)生氧化,、腐蝕等現(xiàn)象,,會逐漸影響焊點的性能。烽唐通信會選擇具有良好耐環(huán)境性能的表面涂覆材料,,確保在波峰焊接后,,電路板在各種復雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)...
在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的波峰焊接工藝中,,波峰高度是影響焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)要素。烽唐通信波峰焊接的波峰高度必須依據(jù)電路板的厚度以及元件的高度進行精細設(shè)定,。對于較薄的電路板與低矮元件,,過高的波峰高度會致使焊料過度堆積,不僅浪費焊料,,還易引發(fā)短路等焊接缺陷。反之,,若...
AOI編程需要建立完善的元件庫和檢測標準,。?波峰焊設(shè)備維護是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,,定期檢測錫液成分,。噴嘴需要保持通暢,,波峰高度要調(diào)整,。鏈條和導軌需定期潤滑,確保PCB傳輸平穩(wěn),。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測中,特征提取算法承擔著從預(yù)處理后的圖像中提取關(guān)鍵信息的重任,。形狀特征提取算法對于判斷電子元件的形狀是否符合標準至關(guān)重要,。通過計算圖像中元件的周長,、面積、長寬比,、圓形度等參數(shù),,能夠準確描述元件的形狀特征,。在烽唐通信 AOI...
回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的,。這是一個典型地放置檢查機器的位置,,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,,提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼...
波峰焊機基本操作規(guī)程B1.1 準備工作a. 檢查波峰焊機配用的通風設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好,;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常,。方法:進行溫度指示器上下調(diào)節(jié),,然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢...
電路板質(zhì)量對上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝起著基礎(chǔ)性的決定作用。質(zhì)量的電路板具有良好的平整度,,能確保元件在貼裝時受力均勻,與焊盤緊密貼合,。烽唐通信 SMT 貼裝在采購電路板時,,嚴格把控質(zhì)量關(guān),,對每一批次的電路板進行平整度檢測,,使用高精度的測量儀器測量...
?波峰焊工藝優(yōu)化需要關(guān)注多個參數(shù),。預(yù)熱溫度要根據(jù)板厚和元件耐溫性合理設(shè)置,,通??刂圃?0-120℃,。針床測試可以一次性測試,,效率高但治具成本高,。邊界掃描(JTAG)通過芯片自帶功能測試互連,,適合高密度板,。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進行仿...
?SMT生產(chǎn)管理需要建立完整的追溯系統(tǒng),。每塊PCB都有相對的條形碼或二維碼,,記錄生產(chǎn)時間、批次,、設(shè)備參數(shù)等信息,。物料管理系統(tǒng)確保元件正確使用,,防止錯料發(fā)生,。工藝文件詳細規(guī)定每個環(huán)節(jié)的操作規(guī)范和質(zhì)量標準。出現(xiàn)質(zhì)量問題時,,可以通過追溯系統(tǒng)快速定位原因,。系統(tǒng)將可疑缺...
需要建立完善的元件庫和檢測標準,。?波峰焊設(shè)備維護是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,,定期檢測錫液成分,。噴嘴需要保持通暢,,波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導軌需定期潤滑,,確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進...
?PCB測試技術(shù)包括多種方法,。相對測試使用移動探針接觸測試點,適合小批量生產(chǎn),。針床測試可以一次性測試所有節(jié)點,,效率高但治具成本高。常見的焊接問題包括冷焊,、立碑,、錫珠等,每種問題都有特定的產(chǎn)生原因,。冷焊可能是溫度不足或時間不夠,,立碑通常由兩端焊盤熱容量不均引起。...
?波峰焊后清洗工藝越來越受到重視,。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機溶劑,,但環(huán)保性差。水基清洗使用去離子水和表面活性劑,,更加環(huán)保但干燥,。分析不良趨勢。通過柏拉圖分析找出主要問題,集中資源進行改善,。將檢測數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析,,找出優(yōu)化方向。長期積累的數(shù)據(jù)可以支持質(zhì)量...
?PCB設(shè)計規(guī)范對制造良率影響很大,。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎,,減少信號反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?,降低阻抗,。元件布局要考慮散熱和制造性,避免焊接陰影效應(yīng),。設(shè)計文件要包含完整的工藝說明和特殊要求,。?波峰焊工藝驗證在新產(chǎn)品導入時必不可少。分析不良趨勢,。通過柏拉圖分析找...
避免焊點反射焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù),。為了防止焊接反射,應(yīng)當避免器件對稱排列,。經(jīng)過波峰焊后,,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗...
SMT物料管理是質(zhì)量控制,。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進行仿真優(yōu)化。阻抗測試需要使用時域反射儀(TDR)進行驗證,,確保實際值與設(shè)計值相符,。元件需要存儲在恒溫恒濕環(huán)境中,防止受潮氧化,。高頻板通常采用共面波導或微帶線結(jié)構(gòu),,并使用專業(yè)軟件進行仿...