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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-29

集成電路的低功耗特性是指在電路運(yùn)行時(shí),電路所消耗的能量非常少,。這種低功耗特性可以使得電子設(shè)備更加節(jié)能環(huán)保,同時(shí)也可以延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命,。此外,,低功耗特性還可以降低電路的發(fā)熱量,減少電子設(shè)備的散熱負(fù)擔(dān),,從而提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。集成電路的低功耗特性是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù)的重要特點(diǎn)之一。它可以使得電子設(shè)備更加節(jié)能環(huán)保,,同時(shí)也可以延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命,。此外,低功耗特性還可以降低電路的發(fā)熱量,,減少電子設(shè)備的散熱負(fù)擔(dān),,從而提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。因此,,集成電路的低功耗特性是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù)的重要特點(diǎn)之一,。隨著集成電路的發(fā)展,晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴环?,使得芯片每單位面積容量增加,,成本降低,功能增強(qiáng),。MC14903BDR2G

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這些年來(lái),,IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路,。這樣增加了每單位面積容量,,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,,每?jī)赡暝黾右槐?。總之,,隨著外形尺寸縮小,,幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高,。但是,,集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題,主要是泄漏電流(leakage current),。因此,,對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn),。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步,,在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖(ITRS)中有很好的描述。MC14903BDR2G集成電路的制造需要依靠先進(jìn)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室條件,,以確保產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,。

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電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路,、中放集成電路,、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路,、開關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路、麗音解碼集成電路,、畫中畫處理集成電路,、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等,。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路,、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路,、音頻運(yùn)算放大集成電路,、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路,、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,,電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路,、電子開關(guān)集成電路等,。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路,、MPEG解碼集成電路,、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路,、RF信號(hào)處理集成電路,、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路,、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等,。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路,、驅(qū)動(dòng)集成電路,、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路,。計(jì)算機(jī)集成電路,,包括中心控制單元(CPU)、內(nèi)存儲(chǔ)器,、外存儲(chǔ)器,、I/O控制電路等。通信集成電路,,專業(yè)控制集成電路,。

集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應(yīng)用標(biāo)志著現(xiàn)代科技發(fā)展的重要里程碑,。從技術(shù)角度來(lái)看,集成電路的出現(xiàn)極大地推動(dòng)了電子技術(shù)的發(fā)展,。在集成電路之前,,電子器件的制造需要手工焊接和組裝,工藝復(fù)雜,,成本高,可靠性差,。而集成電路的出現(xiàn),,將數(shù)百個(gè)甚至上千個(gè)電子器件集成在一個(gè)芯片上,很大程度上簡(jiǎn)化了制造工藝,,提高了生產(chǎn)效率,,降低了成本,同時(shí)也提高了電子器件的可靠性和穩(wěn)定性,。這種技術(shù)的進(jìn)步,,不僅推動(dòng)了電子技術(shù)的發(fā)展,也為其他領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供了基礎(chǔ),。集成電路的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,,為社會(huì)經(jīng)濟(jì)提供了強(qiáng)大的支撐,推動(dòng)了科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí),。

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晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,,取代了真空管在電路中的功能與角色,。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能,。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件,,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片,是一個(gè)巨大的進(jìn)步,。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,,可靠性,電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管,。IC對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì):成本和性能,。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù),作為一個(gè)單位印刷,,而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān),消耗更低能量,,因?yàn)榻M件很小且彼此靠近,。2006年,,芯片面積從幾平方毫米到350mm2,每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管,。集成電路以其高集成度和低功耗特性,,成為現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù)。KA2807DTF

集成電路的設(shè)計(jì)和制造需要充分考慮電路的功耗,、散熱和可靠性等因素,。MC14903BDR2G

根據(jù)處理信號(hào)的不同,可以分為模擬集成電路,、數(shù)字集成電路,、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。集成電路發(fā)展:先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"中心(cores)",,可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切,。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子,對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要,。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高,,但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上,每個(gè)IC的成本至小化,。IC的性能很高,,因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用,。MC14903BDR2G

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