集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應用標志著現(xiàn)代科技發(fā)展的重要里程碑。從技術(shù)角度來看，集成電路的出現(xiàn)極大地推動了電子技術(shù)的發(fā)展。在集成電路之前,，電子器件的制造需要手工焊接和組裝，工藝復雜,，成本高,，可靠性差。而集成電路的出現(xiàn),，將數(shù)百個甚至上千個電子器件集成在一個芯片上,，很大程度上簡化了制造工藝，提高了生產(chǎn)效率,，降低了成本,，同時也提高了電子器件的可靠性和穩(wěn)定性。這種技術(shù)的進步,，不僅推動了電子技術(shù)的發(fā)展,，也為其他領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供了基礎(chǔ)。現(xiàn)代的計算,、通信,、制造和交通系統(tǒng)都依賴于集成電路的應用，集成電路對于數(shù)字革新的推動起到了重要作用,。74LVTH16373MTX

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管,、晶體管等大量使用,，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術(shù)進步,，使得集成電路成為可能,。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步,。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化IC代替了設計使用離散晶體管,。IC對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能,。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷,，而不是在一個時間只制作一個晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量,，因為組件很小且彼此靠近,。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2,，每mm2可以達到一百萬個晶體管,。4N35集成電路的制造需要依靠先進設備和實驗室條件，以確保產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,。

為什么會產(chǎn)生集成電路,？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題,。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢,？我們看一下1946年在美國誕生的世界上第1臺電子計算機，它是一個占地150平方米,、重達30噸的龐然大物,，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻,、10000只電容,、50萬條線，耗電量150千瓦,。顯然,，占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題,；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好,！我們相信，有很多人思考過這個問題,，也提出過各種想法,。

集成電路技術(shù)是一項高度發(fā)達的技術(shù)，它的未來發(fā)展方向主要包括三個方面：一是芯片制造技術(shù)的進一步提升,，包括晶圓制備,、光刻,、蝕刻、離子注入,、金屬化等多個環(huán)節(jié)的技術(shù)提升,，以及新材料的應用和新工藝的開發(fā)；二是芯片設計技術(shù)的創(chuàng)新,，包括電路設計,、邏輯設計、物理設計等多個環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新,，以及新算法的應用和新工具的開發(fā),；三是芯片應用領(lǐng)域的拓展，包括人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、云計算等多個領(lǐng)域的應用拓展，以及新產(chǎn)品的開發(fā)和推廣,。集成電路技術(shù)的未來發(fā)展需要深厚的專業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新能力,，只有不斷地創(chuàng)新和改進，才能推動集成電路技術(shù)的發(fā)展和進步,。集成電路在信息社會中的普及應用,，使得電腦、手機和其他數(shù)字設備成為現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分,。

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的主要部件,，其性能和可靠性直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。隨著技術(shù)的不斷進步,，IC的制造工藝也在不斷升級,，從微米級別逐漸向納米級別發(fā)展。然而,，隨著器件尺寸的不斷縮小,，IC的泄漏電流問題也日益突出。泄漏電流是指在關(guān)閉狀態(tài)下,，由于器件本身的缺陷或制造工藝的不完善,，導致電流從源極或漏極流向柵極的現(xiàn)象。泄漏電流的存在會導致功耗增加,、溫度升高,、壽命縮短等問題，嚴重影響著IC的性能和可靠性,。因此,，制造商需要采用更先進的幾何學來解決這一問題。集成電路的普及和應用對于現(xiàn)代社會的計算、通信,、制造和交通等系統(tǒng)的運行起到了關(guān)鍵的支撐作用。NLAS7222BMUTBG

集成電路技術(shù)的未來發(fā)展趨勢是增加集成度,、提高性能和降低功耗,，推動電子產(chǎn)品智能化和多樣化。74LVTH16373MTX

近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大,，2010年已經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的1570億美元,，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)較大的進口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求,。當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合,、物聯(lián)網(wǎng),、云計算、智能電網(wǎng),、新能源汽車為表示的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信,、消費電子之后,，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預計,，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元,。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設計,、制造,、封裝測試以及設備、儀器,、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,，芯片、軟件,、整機,、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密,。74LVTH16373MTX