集成電路發(fā)展對(duì)策建議：創(chuàng)新性效率超越傳統(tǒng)的成本性靜態(tài)效率，從理論上講，商務(wù)成本屬于成本性的靜態(tài)效率范疇,，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段作用明顯,。外部商務(wù)成本的上升實(shí)際上是產(chǎn)業(yè)升級(jí),、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的外部動(dòng)力。作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的上海集成電路產(chǎn)業(yè),，需要積極利用產(chǎn)業(yè)鏈完備,、內(nèi)部結(jié)網(wǎng)度較高,、與全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)有機(jī)銜接等集群優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)之間的互動(dòng)共生的高科技產(chǎn)業(yè)機(jī)體的生態(tài)關(guān)系,，有效保障并促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè),、創(chuàng)新的步伐。事實(shí)表明,，20世紀(jì)80年代，雖然硅谷的土地成本要遠(yuǎn)高于128公路地區(qū),，但在硅谷建立的半導(dǎo)體公司比美國(guó)其他地方的公司開發(fā)新產(chǎn)品的速度快60%,，交運(yùn)產(chǎn)品的速度快40%。具體而言,，就是硅谷地區(qū)的硬件和軟件制造商結(jié)成了緊密的聯(lián)盟，能至大限度地降低從創(chuàng)意到制造出產(chǎn)品等相關(guān)過(guò)程的成本,，即通過(guò)技術(shù)密集關(guān)聯(lián)為基本的動(dòng)態(tài)創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟,，降低了創(chuàng)業(yè)成本,，從而彌補(bǔ)了靜態(tài)的商務(wù)成本劣勢(shì)。集成電路在制造過(guò)程中面臨著泄漏電流等問(wèn)題,，制造商需要應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，以提高電路的性能和可靠性,。ITR12656

芯片設(shè)計(jì)是集成電路技術(shù)的另一個(gè)重要方面，它需要深厚的專業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新能力,。芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程包括電路設(shè)計(jì),、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在電路設(shè)計(jì)方面,，需要掌握各種電路的原理和特性，以及各種電路的組合方式和優(yōu)化方法,。在邏輯設(shè)計(jì)方面,，需要掌握各種邏輯門電路的原理和特性，以及各種邏輯門電路的組合方式和優(yōu)化方法,。在物理設(shè)計(jì)方面，需要掌握各種物理結(jié)構(gòu)的原理和特性,，以及各種物理結(jié)構(gòu)的組合方式和優(yōu)化方法,。芯片設(shè)計(jì)需要高度的創(chuàng)新能力，只有不斷地創(chuàng)新和改進(jìn),，才能設(shè)計(jì)出更加出色的芯片產(chǎn)品。TIL117集成電路的封裝外殼多樣化,，圓殼式,、扁平式和雙列直插式是常見的形式。

集成電路發(fā)展對(duì)策建議：1.促進(jìn)企業(yè)間合作,，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，國(guó)內(nèi)企業(yè)之間的橫向聯(lián)系少,，外包剛剛起步,，基本上每個(gè)設(shè)計(jì)企業(yè)都有自己的芯片，都在進(jìn)行完整發(fā)展,。這些因素都限制了企業(yè)的快速發(fā)展。要充分運(yùn)用華南一些企業(yè)為國(guó)外做的解決方案,，這樣終端客戶就可以直接將公司產(chǎn)品運(yùn)用到原有解決方案上去,。此外，設(shè)計(jì)企業(yè)要與方案商,、通路商、系統(tǒng)廠商形成緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,。2.摒棄理想化的產(chǎn)學(xué)研模式,，產(chǎn)學(xué)研一體化一直被各界視為促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良方，但實(shí)地調(diào)研結(jié)果暴露出人們?cè)诖朔矫娲嬖谥磺袑?shí)際的幻想,。筆者所調(diào)研的眾多設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)高校幫助做產(chǎn)品不抱任何指望,。公司項(xiàng)目要求的進(jìn)度快，存在合作的時(shí)間問(wèn)題,；高校一般不具備可以使工廠能更有效利用廠房空間,，也適用于研發(fā)中心的使用。新開發(fā)的空冷系統(tǒng)減少了對(duì)外部設(shè)施的依賴,，可在任意位置安裝設(shè)置，同時(shí)繼續(xù)支持符合STC標(biāo)準(zhǔn)的各種T2000模塊,，滿足各種測(cè)試的需要,。

當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的,，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪,、辦公、食堂,、酒店式公寓,，地下有幾層是停車場(chǎng)，停車場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局,，模擬電路和數(shù)字電路分開,，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開，電源單獨(dú)放在一角,。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣,，有回字形的,、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì),，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小結(jié)面積和柵電阻,。集成電路的制造過(guò)程包括復(fù)雜的工藝步驟,，如氧化、光刻,、擴(kuò)散和焊接封裝等,，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

隨著集成電路的發(fā)展,，晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴环@意味著芯片每單位面積容量也會(huì)隨之增加,。這種技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的好處是顯而易見的,，它使得我們能夠在更小的空間內(nèi)存儲(chǔ)更多的信息。這種容量增加對(duì)于現(xiàn)代科技的發(fā)展至關(guān)重要,，因?yàn)樗鼮槲覀兲峁┝烁嗟拇鎯?chǔ)空間，使得我們能夠存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù),，從而更好地處理和分析這些數(shù)據(jù),。這種技術(shù)進(jìn)步也使得我們能夠制造更小、更輕,、更便攜的設(shè)備,，這對(duì)于現(xiàn)代人的生活方式來(lái)說(shuō)也是非常重要的。晶體管數(shù)量翻倍帶來(lái)的另一個(gè)好處是成本的降低,。基于硅的集成電路是當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)主流,，具備成本低,、可靠性高的優(yōu)勢(shì)。G60N60UFD

集成電路的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,，為社會(huì)經(jīng)濟(jì)提供了強(qiáng)大的支撐，推動(dòng)了科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí),。ITR12656

典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路,，這樣一來(lái)，電子線路的體積就可很大程度上縮小,，可靠性大幅提高,。這就是初期集成電路的構(gòu)想,，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了第1個(gè)晶體管,，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大,、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管,。晶體管具有電子管的主要功能,，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后,，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想,，也就很快發(fā)明出來(lái)了集成電路。ITR12656