在這歷史過(guò)程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革,。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在,。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起,。80年代,，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專(zhuān)門(mén)使用IC(ASIC),。這時(shí),，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)",，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力,。TPS62260DRVT

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機(jī)、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試,。總之,，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性,。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō),，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。SN74LVCH16244ADGGRSN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌,。

IC設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)的相同之處：（1） 使用的工具,。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，EDA軟件與計(jì)算機(jī)已居于主導(dǎo)地位,。如上面波形圖的例子所示,，用運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的硬件描述語(yǔ)言（HDL）來(lái)進(jìn)行IC設(shè)計(jì)，現(xiàn)有的HDL語(yǔ)言如VHDL,、Verilog HDL等均與PC軟件開(kāi)發(fā)工具C語(yǔ)言類(lèi)似,。（2） 開(kāi)發(fā)過(guò)程。目前,，IC的設(shè)計(jì)多采用"自頂向下"的設(shè)計(jì)方法,，逐步細(xì)化功能和模塊，直至設(shè)計(jì)環(huán)境能夠提供的各類(lèi)單元庫(kù),；整個(gè)過(guò)程與軟件開(kāi)發(fā)相同,。（3） 較終產(chǎn)品。與軟件一樣,，IC設(shè)計(jì)較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn),，對(duì)于軟件來(lái)說(shuō)是磁盤(pán)中的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼，對(duì)于IC來(lái)說(shuō)就是滿足用戶速度與功能乘積（衡量IC設(shè)計(jì)水平的重要標(biāo)志："速度功耗積"）的芯片,。

TI,，德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱：TI）,，成立于 1930 年,，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,，在全球有 14 個(gè)制造工廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片,。 TI代理商：代理商：艾睿電子(Arrow),；3、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)（按收購(gòu)關(guān)系分類(lèi)）2000年收購(gòu)了Burr-Brown（BB）前綴特征：ADS開(kāi)頭:2011年收購(gòu)了National Semiconductor Corporation（NSC）,，前綴特征：ADC,、AM、LM開(kāi)頭,，特點(diǎn)：ADC的受控，LM開(kāi)頭有些是883尾綴的是jun品但不受控,。集成電路的可靠性要求越來(lái)越高,，需要遵循嚴(yán)格的測(cè)試和可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。

其中，封裝,、無(wú)鉛信息,、包裝形式，我們統(tǒng)稱為包裝信息,，這三個(gè)模塊就組成一條公式,，可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是,，然后一個(gè)溫度,、速度、包裝,，我們當(dāng)成一個(gè)部分來(lái)理解,，因?yàn)橛械钠放疲Y(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn),，或者只有其中一點(diǎn),，所以這里我們就假設(shè)它是一個(gè)可變狀態(tài)。我們拿實(shí)際案例來(lái)看下,，NXP恩智浦,，型號(hào)：MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴,，9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,，對(duì)應(yīng)我們頭一部分——品牌系列，中間段60,，表示內(nèi)存60KB,，則為參數(shù)，C表示溫度,，F(xiàn)G表示封裝,，E表示無(wú)鉛，對(duì)應(yīng)了第三部分,。電子芯片的主要材料是硅,，但也可以使用化合物半導(dǎo)體材料如鎵砷化物。DAC7822IRTAT

電子元器件的進(jìn)一步集成和微型化是當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì),，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的尺寸縮小和功能增強(qiáng),。TPS62260DRVT

集成電路分類(lèi)：（一）按集成度高低分類(lèi)，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路,、中規(guī)模集成電路,、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路,、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路,。（二）按導(dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi),，集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,，功耗較大，表示集成電路有TTL,、ECL,、HTL、LST-TL,、STTL等類(lèi)型,。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路,，表示集成電路有CMOS、NMOS,、PMOS等類(lèi)型,。 　　TPS62260DRVT