集成電路還可以實現閃存存儲器的制造，這種存儲器可以實現數據的快速讀寫和擦除,，從而使得數據的存儲和傳輸更加方便和高效,。集成電路在信息傳輸方面也起著重要的作用。首先,，集成電路可以實現通信芯片的制造,，這些芯片可以實現數據的傳輸和接收，從而使得人們可以通過互聯網等方式進行信息交流和傳遞,。其次,，集成電路還可以實現無線通信芯片的制造，這些芯片可以實現無線數據的傳輸和接收,，從而使得人們可以通過手機等設備進行信息交流和傳遞,。總之,，集成電路在信息傳輸方面的作用不可小覷,，它為數字化時代的到來提供了重要的技術支持。集成電路技術不斷創(chuàng)新和演進，推動了電子產業(yè)的快速發(fā)展和社會進步,。MC33167TG

當然現如今的集成電路,，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪,、辦公,、食堂、酒店式公寓,，地下有幾層是停車場,，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數字電路分開,，處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開,，電源單獨放在一角,。每層樓的房間布局不一樣,，走廊也不一樣，有回字形的,、工字形的,、幾字形的——這是集成電路器件設計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結構的晶體管來減小結面積和柵電阻,。MC14011BDR2G隨著集成電路外形尺寸的不斷縮小,，每個芯片所能封裝的電路數量不斷增加，提高了集成度和功能性,。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?，F在，集成電路已經在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,，是現代信息社會的基石,。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍,，但其中心的部分,，仍然沒有改變，那就是“集成”,，其所衍生出來的各種學科,，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”,、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的,。集成電路就是把一定數量的常用電子元件，如電阻,、電容,、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路,。

集成電路發(fā)展對策建議：打造國際精英人才的“新故鄉(xiāng)”,，充分發(fā)揮海歸人才優(yōu)勢。海歸人才在國外做了很多超前的技術開發(fā)研究,，并且在全球一些公司內有產業(yè)經驗,，回國后從事很有需求的產品開發(fā)應用，容易成功,。集成電路產業(yè)的研發(fā)就怕方向性錯誤與低水平重復,，海歸人才知道如何去做才能夠成功?！皻w國人才團隊+海外工作經驗+優(yōu)惠政策扶持+風險投資”式上海集成電路產業(yè)發(fā)展的典型模式,，這在張江高科技園區(qū)尤為明顯。然而,，由于國際社區(qū)建設滯后,、戶籍政策限制、個人所得稅政策缺乏國際競爭力等多方面原因綜合作用,，張江仍然沒有成為海外高級人才的安家落戶,、長期扎根的開放性、國際性高科技園區(qū),。留學生短期打算,、“做做看”的“候鳥”觀望氣氛濃厚，不利于全球高級人才的集聚,。要充分發(fā)揮張江所處的區(qū)位優(yōu)勢以及浦東綜合配套革新試點的政策優(yōu)勢,，將單純吸引留學生變?yōu)槲魧W生、國外精英等高層次人才,。通過科學城建設以及個人所得稅率的國際化調整,、落戶政策的優(yōu)化，發(fā)揮上?！昂Ｅ晌幕眰鹘y(tǒng),，將張江建設成為世界各國人才匯集、安居樂業(yè)的新故鄉(xiāng),，大幅提升張江在高層次人才爭奪中的國際競爭力,。數字集成電路的發(fā)展已經使得計算機、手機等現代社會中不可或缺的數字電子設備普及起來,。

集成電路的封裝外殼多樣化,，其中一個重要的方面是材料的選擇。目前常見的封裝材料有塑料,、陶瓷,、金屬等,。塑料封裝外殼是常見的一種，其優(yōu)點是成本低,、加工方便,、重量輕、絕緣性好等,。陶瓷封裝外殼則具有高溫耐受性,、抗腐蝕性、機械強度高等優(yōu)點,，適用于高性能,、高可靠性的應用場合。金屬封裝外殼則具有良好的散熱性能,、抗干擾性能等優(yōu)點,，適用于高功率、高頻率的應用場合,。因此,，封裝外殼的材料選擇應根據具體應用場合的需求來進行。集成電路的封裝外殼結構也是多樣化的,，常見的形式有圓殼式,、扁平式和雙列直插式等。集成電路的器件設計考慮到布線和結構的需求,，如折疊形狀和叉指結構的晶體管等，以優(yōu)化性能和降低尺寸,。MBD330DWT1

我國集成電路產業(yè)尚需加強與美西方合作,，開拓和營造新的市場，推動產業(yè)的發(fā)展和國際競爭力的提升,。MC33167TG

這些年來,，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路,。這樣增加了每單位面積容量,，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量,，每兩年增加一倍,。總之,，隨著外形尺寸縮小,，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高,。但是,，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此,，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步,，在半導體國際技術路線圖（ITRS）中有很好的描述,。MC33167TG