氧化工藝是集成電路制造中的基礎(chǔ)工藝之一,，其作用是在硅片表面形成一層氧化膜，以保護(hù)硅片表面免受污染和損傷,。氧化膜的厚度和質(zhì)量對電路的性能和可靠性有著重要的影響,。在氧化工藝中，硅片首先被清洗干凈,，然后放入氧化爐中,，在高溫高壓的氧氣環(huán)境下進(jìn)行氧化反應(yīng)，形成氧化膜,。氧化膜的厚度可以通過調(diào)節(jié)氧化時間和溫度來控制,。此外，氧化工藝還可以用于形成局部氧化膜,，以實現(xiàn)電路的局部隔離和控制,。光刻工藝是集成電路制造中較關(guān)鍵的工藝之一，其作用是在硅片表面上形成微小的圖案,，以定義電路的結(jié)構(gòu)和功能,。集成電路的器件設(shè)計考慮到布線和結(jié)構(gòu)的需求，如折疊形狀和叉指結(jié)構(gòu)的晶體管等,，以優(yōu)化性能和降低尺寸,。MC33202DMR2G

發(fā)展趨勢：2001年到2010年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%,，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到23%,。2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到640億塊，銷售額超過1430億元,，分別是2001年的10倍和8倍,。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地區(qū)之一,。國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元,，擴(kuò)大了6.5倍,。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額,，則中國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%,，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。HUF76419S3ST-Q集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和技術(shù)進(jìn)步,，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會進(jìn)步做出了重要貢獻(xiàn),。

這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,，使得每個芯片可以封裝更多的電路,。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律,，集成電路中的晶體管數(shù)量,，每兩年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降,，速度提高,。但是，集成納米級別設(shè)備的IC不是沒有問題,，主要是泄漏電流（leakage current）,。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn),。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖（ITRS）中有很好的描述,。

芯片設(shè)計是集成電路技術(shù)的另一個重要方面,，它需要深厚的專業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新能力。芯片設(shè)計的過程包括電路設(shè)計,、邏輯設(shè)計,、物理設(shè)計等多個環(huán)節(jié)。在電路設(shè)計方面,，需要掌握各種電路的原理和特性,，以及各種電路的組合方式和優(yōu)化方法。在邏輯設(shè)計方面,，需要掌握各種邏輯門電路的原理和特性,，以及各種邏輯門電路的組合方式和優(yōu)化方法。在物理設(shè)計方面,，需要掌握各種物理結(jié)構(gòu)的原理和特性,，以及各種物理結(jié)構(gòu)的組合方式和優(yōu)化方法,。芯片設(shè)計需要高度的創(chuàng)新能力，只有不斷地創(chuàng)新和改進(jìn),，才能設(shè)計出更加出色的芯片產(chǎn)品,。集成電路技術(shù)的未來發(fā)展趨勢是增加集成度、提高性能和降低功耗,，推動電子產(chǎn)品智能化和多樣化,。

當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的,，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公,、食堂,、酒店式公寓，地下有幾層是停車場,，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開,，電源單獨放在一角,。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣,，有回字形的,、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計,，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻,。為了支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可以通過持續(xù)支持科技重大專項,、加大產(chǎn)業(yè)基金投入等措施來推動行業(yè)發(fā)展,。MC33202DMR2G

集成電路以其高集成度和低功耗特性，成為現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù),。MC33202DMR2G

近幾年國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大,，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)較大的進(jìn)口商品,。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng),、三網(wǎng)融合,、物聯(lián)網(wǎng)、云計算,、智能電網(wǎng),、新能源汽車為表示的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，將成為繼計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費電子之后,，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預(yù)計,，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元,。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計,、制造,、封裝測試以及設(shè)備、儀器,、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,，芯片、軟件,、整機(jī),、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密,。MC33202DMR2G