導(dǎo)電類型不同,，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,，他們都是數(shù)字集成電路,。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大,，表示集成電路有TTL,、ECL,、HTL,、LST-TL,、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS,、NMOS,、PMOS等類型。按用途可分為：1.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、伺服集成電路,、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路,、視頻處理集成電路,。2.計(jì)算機(jī)集成電路，包括中間控制單元（CPU）,、內(nèi)存儲器、外存儲器,、I/O控制電路等,。3.通信集成電路，4.專業(yè)控制集成電路,。LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,，包括LM259x、LM267x,、LM340x等多個子系列,。TLV2731CDBVR

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多,，也有“OP”或者“RFF”“AMP”,、“ SMP'、“SSM',、“TMP”,、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明,，J表示民品(0-70°C),，N 表示普通塑封。R 表示表貼,。D 或Q的表示陶封,，工業(yè)級(45°C-85°C)，H 表示圓帽,。SD 或883屬jun品,。3. ADI專門使用命名規(guī)則，AD公司標(biāo)準(zhǔn)單片及混合集成電路產(chǎn)品型號型號編碼：AD XXXX A Y Z,，AD公司產(chǎn)品前綴,，AD 為標(biāo)準(zhǔn)編碼；其它如：,，ADG 模擬開關(guān)或多路器,，ADSP 數(shù)字信號處理器 DSP。SN74LVC244AZQNRTI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī),、平板電腦,、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,。

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機(jī)、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時也便于制造過程和可靠性測試,。總之,，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求。

集成電路檢測常識：嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視,、音響、錄像等設(shè)備,，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視,、音響、錄像等設(shè)備,。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,，否則極易與底板帶電的電視,、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路,，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大,。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個引腳,。

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路,。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits),；MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits),；LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits),；ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits),；GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。電子芯片的性能和功能可以通過微處理器的架構(gòu)和算法設(shè)計(jì)來優(yōu)化,。TLC071CDGN

IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭。TLV2731CDBVR

在這歷史過程中,，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時期IC制造商（IDM）在IC市場中充當(dāng)主要角色,，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在,。這時的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起,。80年代,，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）,。這時,，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。TLV2731CDBVR