IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),，90年代,，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,，美國以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU,，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認(rèn)識到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢,。電子芯片的設(shè)計需要考慮功耗、信號傳輸速度和可靠性等因素,。TPS72116DBVR

隨著物聯(lián)網(wǎng),、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大,。TI公司正在加強(qiáng)對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具,。TI公司還在加強(qiáng)對汽車電子,、醫(yī)療電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的研究和開發(fā),，為這些領(lǐng)域提供更加高效,、可靠的芯片和解決方案?？梢灶A(yù)見,，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，Ti芯片將會在未來發(fā)揮越來越重要的作用,。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片,，如TDA2x、TDA3x等,，以支持自動駕駛,、智能安防等應(yīng)用。未來,，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用,，推動各行各業(yè)的發(fā)展。TPS75333QPWP確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求,，包括輸入電壓范圍,、輸出電壓和電流、功率需求,、工作溫度范圍等,。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路。現(xiàn)在,，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義,，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時的定義范圍,，但其較主要的部分，仍然沒有改變,，那就是“集成”,，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”,、“如何集成”,、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,，所形成的整體被稱作集成電路。

ADI 亞德諾,，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則,，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”,、“ SMP',、“SSM'、“TMP”,、“TMS”等開頭的,。2. 后綴的說明，J表示民品(0-70°C),，N 表示普通塑封。R 表示表貼,。D 或Q的表示陶封,，工業(yè)級(45°C-85°C)，H 表示圓帽,。SD 或883屬jun品,。3. ADI專門使用命名規(guī)則,，AD公司標(biāo)準(zhǔn)單片及混合集成電路產(chǎn)品型號型號編碼：AD XXXX A Y Z，AD公司產(chǎn)品前綴,，AD 為標(biāo)準(zhǔn)編碼,；其它如：，ADG 模擬開關(guān)或多路器,，ADSP 數(shù)字信號處理器 DSP,。根據(jù)應(yīng)用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片,。

集成電路分類：按用途分類,，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路,、影碟機(jī)用集成電路,、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路,、電子琴用集成電路,、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路,、遙控集成電路 ,、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專門使用集成電路,。 電視機(jī)用集成電路包括行,、場掃描集成電路、中放集成電路,、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路,、開關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路,、畫中畫處理集成電路,、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等,。集成電路的市場競爭激烈,，廠商需要不斷研發(fā)新產(chǎn)品以滿足市場需求。CSD87381P

對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求。TPS72116DBVR

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路,。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits),；MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits),；LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits),；ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits),；GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。TPS72116DBVR