隨著EDA工具（電子設(shè)計自動化工具）的發(fā)展,，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中,，如庫的概念,、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,，設(shè)計開始進入抽象化階段,，使設(shè)計過程可以單獨于生產(chǎn)工藝而存在,。有遠見的整機廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發(fā)展前景,，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計公司和IC設(shè)計部門,，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司（Fabless）或設(shè)計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標準工藝加工線（Foundry）的崛起,。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司,，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父"。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,。TLC27L2AIDR

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路。現(xiàn)在,，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義,，已經(jīng)遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍,，但其較主要的部分，仍然沒有改變,，那就是“集成”,，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”,、“如何集成”,、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,，所形成的整體被稱作集成電路。PCI1510ZGUDDPAK封裝適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上,。

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃,，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃,，B —— （-25-85）℃,，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃,，T —— （-55-125）℃,，U —— （-55-125）℃，空 －－ 無。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體，F(xiàn) —— 陶瓷扁平,，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝，M —— 金屬殼雙列密封計算機部件,，N —— 塑料雙列直插,，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷），CHIPS —— 單片的芯片,，空 —— 無,。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級。

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),，90年代,，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭,、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去,。如1990年，美國以Intel為表示,，為抗爭日本躍居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動放棄DRAM市場，大搞CPU,，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認識到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢,。LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,，包括TPS7xx、TPS78x,、TPS79x等多個子系列。

90年代,，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,，美國以Intel為表示,，為抗爭日本躍居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU,，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認識到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢,。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢,，開始形成了設(shè)計業(yè),、制造業(yè)、封裝業(yè),、測試業(yè)單獨成行的局面,，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,。TI 的電源管理芯片中,，可以看到大量TPS系列的型號。OPA2347UA

TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,，包括TPS620xx,、TPS621xx、TPS622xx,、TPS623xx等多個子系列,。TLC27L2AIDR

制造工藝的進步，隨著制造工藝的不斷進步,，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新,。其中,，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比,，同時還可以減小芯片的尺寸,，提高集成度,。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴大,，對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,，未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化,，同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TLC27L2AIDR