按應(yīng)用領(lǐng)域分,，集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路,。按外形分,，集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）,、扁平型（穩(wěn)定性好,，體積小）和雙列直插型,。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述,，它不光包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng),、EDA市場(chǎng),、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng),，甚至延伸至設(shè)備,、材料市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU,、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合,、多屏互動(dòng),、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力,。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力,、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ),。IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，包括集成電路,，二，三極管,，特殊電子元件,。TLC14IDRG4

導(dǎo)電類型不同，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,，他們都是數(shù)字集成電路,。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大,，表示集成電路有TTL,、ECL、HTL,、LST-TL,、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS,、NMOS,、PMOS等類型。按用途可分為：1.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、伺服集成電路,、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路,、視頻處理集成電路,。2.計(jì)算機(jī)集成電路，包括中間控制單元（CPU）,、內(nèi)存儲(chǔ)器,、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等,。3.通信集成電路,，4.專業(yè)控制集成電路。PCM1742KE根據(jù)TI 的命名規(guī)則,，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開(kāi)關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX,、TL497A。

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃,，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃,，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無(wú),。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體,，F(xiàn) —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N —— 塑料雙列直插,，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷），CHIPS —— 單片的芯片,，空 —— 無(wú),。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí)。

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì),，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試?？傊?，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō)，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。

TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,，如精密測(cè)量?jī)x器,、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只,、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等,。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,，并減少功耗和熱損失,。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式,，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個(gè)引腳,，WQFN是無(wú)鉛,、裸露焊盤的封裝形式，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能,。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳,。REG101NA-3.3

TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),，以提高效率并降低能量損耗。TLC14IDRG4

ST意法半導(dǎo)體,，型號(hào),，STM32F205RET6XXXX，STM32F是ST品牌產(chǎn)品招牌前綴,，205是這個(gè)系列,，那這里就是品牌+系列的頭一部分，R表示引腳數(shù),，E表示內(nèi)存512kb,，這部分對(duì)應(yīng)了我們中間這個(gè)參數(shù)，T表示封裝,，是LQFP的封裝,，6表示溫度，圖文里還有其他特殊尾綴,，表示芯片版本和包裝,，對(duì)應(yīng)了我們的第三部分。帶T和不帶T表示封裝區(qū)別,，I表示溫度,，PT表示封裝,，對(duì)應(yīng)了第三部分。小結(jié),，關(guān)于芯片更多的知識(shí),，盡請(qǐng)關(guān)注我們！也可以留言告訴我們,，你想知道的芯片品牌命名規(guī)則哦~TLC14IDRG4