集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量，焊接時(shí)確實(shí)焊牢,，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2,、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。3,、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作,。4,、引線要合理，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端,。SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌,。TPS2231MRGPR-1

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣,，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示,。TMP75AIDRG4LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器,、射頻模塊等,。

集成電路分類，功能結(jié)構(gòu),，集成電路,，又稱為IC，按其功能,、結(jié)構(gòu)的不同,，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào),。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào),、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系,。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生,、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如5G手機(jī),、數(shù)碼相機(jī),、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）,。

導(dǎo)電類型不同,，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路,。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,，功耗較大，表示集成電路有TTL,、ECL,、HTL、LST-TL,、STTL等類型,。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路,，表示集成電路有CMOS,、NMOS、PMOS等類型,。按用途可分為：1.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路,、音頻處理集成電路,、視頻處理集成電路。2.計(jì)算機(jī)集成電路,，包括中間控制單元（CPU）,、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器,、I/O控制電路等,。3.通信集成電路，4.專業(yè)控制集成電路,。LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR,、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片,。

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）,、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置,，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路,。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路,。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路,，即薄膜集成電路。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,，并具有低壓差,、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。TPS650250RHBR

TI的電源管理芯片集成了多種功能,，如電池充電,、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),。TPS2231MRGPR-1

Ti芯片的多樣化應(yīng)用，Ti芯片是德州儀器公司（Texas Instruments）生產(chǎn)的一種集成電路芯片,，自20世紀(jì)50年代問世以來,，經(jīng)歷了多年的發(fā)展和演變,。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，Ti芯片的應(yīng)用也越來越多樣化,。在智能手機(jī),、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,，Ti芯片被普遍應(yīng)用于處理器,、無線通信、電源管理等方面,，為這些產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行,。Ti芯片還被應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,，為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供了技術(shù)支持。TPS2231MRGPR-1