集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能,、內(nèi)部電路,、主要電氣參數(shù),、各引腳的作用以及引腳的正常電壓,、波形與外部元件組成電路的工作原理,。2、測(cè)試避免造成引腳間短路,，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),，避免造成引腳間短路，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測(cè)量,。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,，尤其在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案,。CD4077BE

集成電路分類：（一）按集成度高低分類,，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路,、大規(guī)模集成電路,、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路,。（二）按導(dǎo)電類型不同分類,，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,，功耗較大,，表示集成電路有TTL、ECL,、HTL,、LST-TL、STTL等類型,。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路,，表示集成電路有CMOS,、NMOS、PMOS等類型,。 　　CD4077BEHTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用,。

集成電路，英文為Integrated Circuit,，縮寫為IC,；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件,，如電阻,、電容、晶體管等,，以及這些元件之間的連線,，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件,。它是經(jīng)過氧化,、光刻、擴(kuò)散,、外延,、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體,、電阻,、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件,。其封裝外殼有圓殼式,、扁平式或雙列直插式等多種形式。

在這歷史過程中,，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段,。70年代,，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在,。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起,。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）,、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）,。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇合適的電源拓?fù)洌缃祲海˙uck）,、升壓（Boost）,、降壓升壓（Buck-Boost）等。

芯片性能的提升,，隨著科技的不斷進(jìn)步,，芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,，我們可以看到,，Ti公司一直致力于提高芯片的性能，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),，以滿足市場(chǎng)的需求,。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,，對(duì)芯片性能的要求也越來越高,。因此，Ti公司在芯片設(shè)計(jì),、制造,、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新，以提高芯片的性能和可靠性,。新的觀點(diǎn)是,，Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片，這種芯片可以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理,，將為人工智能的發(fā)展帶來新的突破,。LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,，包括TPS7xx、TPS78x,、TPS79x等多個(gè)子系列,。TPS73125DBVRG4

SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插),，帶D表示表貼，帶W表示寬體,。CD4077BE

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 先進(jìn)性,，IC設(shè)計(jì)是研究和開發(fā)IC的頭一步，也是較重要的一步,。沒有成功的設(shè)計(jì),，就沒有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì),、工藝,、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,，但設(shè)計(jì)是頭一道,。(2) 市場(chǎng)性，IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場(chǎng)的環(huán)節(jié),，通過拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個(gè)新的臺(tái)階。(3) 創(chuàng)造性,，IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作,。對(duì)于每一個(gè)品種來說，都是一個(gè)新的挑戰(zhàn),，這有別于IC生產(chǎn)制造工藝,。CD4077BE