集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路,。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits),；MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits),；LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits),；ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits),；GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求,，包括輸入電壓范圍,、輸出電壓和電流,、功率需求、工作溫度范圍等,。UA78M05CKC

IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢：(1) 更新性,，IC設(shè)計技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計軟件（EDA）也是每2～3年就有一個比較大的更新,。(2) 緊迫性,，一般說來，一個IC的工藝加工周期是固定的,。要想快速地開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品,，其速度決定于設(shè)計。所以設(shè)計師所面臨的是以較快的速度設(shè)計出正確的,、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品,。(3) 競爭性，一是設(shè)計技術(shù)不斷更新,，二是軟件不斷推陳出新,，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計企業(yè)只有不斷地進取,，才能跟上時代的發(fā)展,。SN74LVC32APWRE4LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,，包括TPS7xx,、TPS78x、TPS79x等多個子系列,。

集成電路,，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC,；顧名思義,，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻,、電容,、晶體管等，以及這些元件之間的連線,，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路,。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化,、光刻,、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體,、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件,。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式,。

ST意法半導(dǎo)體,，型號，STM32F205RET6XXXX,，STM32F是ST品牌產(chǎn)品招牌前綴,，205是這個系列，那這里就是品牌+系列的頭一部分,，R表示引腳數(shù),，E表示內(nèi)存512kb，這部分對應(yīng)了我們中間這個參數(shù),，T表示封裝,，是LQFP的封裝，6表示溫度,，圖文里還有其他特殊尾綴,，表示芯片版本和包裝，對應(yīng)了我們的第三部分,。帶T和不帶T表示封裝區(qū)別,，I表示溫度，PT表示封裝,，對應(yīng)了第三部分,。小結(jié)，關(guān)于芯片更多的知識,，盡請關(guān)注我們！也可以留言告訴我們,，你想知道的芯片品牌命名規(guī)則哦~TLV（Low voltage） 則表示低電壓,。

隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制,、消費電子等領(lǐng)域）,，IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本,、可靠性等要求,，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性,，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本,，提高產(chǎn)品的性能價格比，從而增強產(chǎn)品的競爭力,，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤,；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進步,，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列,、可編程邏輯器件（包括FPGA）,、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運而生,，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％,。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個引腳,。INA121UA

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程，IC半導(dǎo)體元件的分類,。UA78M05CKC

典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,，一小塊晶片就是一個完整電路,，這樣一來，電子線路的體積就可較大程度上縮小,，可靠性大幅提高,。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了頭一個晶體管,，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大,、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管,。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點,，因此在晶體管發(fā)明后,，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來了集成電路,。UA78M05CKC