如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩,、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。特別是96,、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑,，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng),，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí),，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列。TLV1544CPWR

CD54LSX X X /HC/HCT:1,、無后綴表示普軍級(jí),，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí),。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品,；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí),；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP工業(yè)級(jí) 后綴帶D是表貼,，后綴帶MJB、MJG或帶/883的為jun品級(jí),，TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓,，TMS320系列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器,，TI尾綴含義,，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4,，ADC12D1600RFIUT/NOPB，G3,、G4,、E4、/NOPB：表示無鉛,，TMS320C6678ACYPAACYP是封裝ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE,， CD74HC14M96，OPA2337UA/2K5G4,，X,、E、T,、R,、LE、96,、2K5：表示卷帶包裝,，TMS320C6678ACYPA，尾綴A是工業(yè)級(jí),，CD54HC14F3A,，LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66，SMJ,、SNJ,、3A 、883：表示jun品,。SN74LVC125DCKR除了常見的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝,、S0IC封裝等,。

未來，隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展。例如,，在智能家居,、智能城市等領(lǐng)域，Ti芯片可以用于傳感器,、控制器等方面,，實(shí)現(xiàn)智能化的管理和控制。同時(shí)，Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí),、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域,，為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。Ti芯片的多樣化應(yīng)用將會(huì)在未來的科技發(fā)展中扮演越來越重要的角色,，為各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持,。同時(shí)，Ti公司也在研發(fā)更加節(jié)能和環(huán)保的芯片,，以滿足社會(huì)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的需求,。可以預(yù)見,，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，Ti芯片的性能將會(huì)不斷提升，為人類的發(fā)展帶來更多的可能性,。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣,，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個(gè)引腳。

集成電路分類：（一）按集成度高低分類,，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路,、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路,、超大規(guī)模集成電路,、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導(dǎo)電類型不同分類，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路,?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大,，表示集成電路有TTL,、ECL、HTL,、LST-TL,、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS,、NMOS,、PMOS等類型。 　　TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī),、平板電腦,、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,。DAC7615EB

TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，以提高效率并降低能量損耗,。TLV1544CPWR

90年代,，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng),、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng),。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去,。如1990年，美國(guó)以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè),、封裝業(yè),、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面，近年來,，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),。TLV1544CPWR