集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣,，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,，從而使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示,。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TL034IDRG4

對于“集成”,，想象一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時(shí)候都住過農(nóng)村的房子,，那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能,，門口的小院子擺上一副桌椅,，就充當(dāng)客廳，旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋,，那是廚房,，而具有獨(dú)特功能的廁所，需要有一定的隔離,，有可能在房屋的背后,，要走上十幾米……后來，到了城市里,，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面,，有客廳,、臥室、廚房,、衛(wèi)生間,、陽臺,，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,，這就是集成,。SN74AHCT00PWRWQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。

集成電路或稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）,、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式,，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路,。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路,。

集成電路具有體積小,，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少,，壽命長,，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn),，同時(shí)成本低,，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工,、民用電子設(shè)備如收錄機(jī),、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,，同時(shí)在jun事,、通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用,。用集成電路來裝配電子設(shè)備,，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高,。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝,，封裝測試,，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上,。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電,、電源監(jiān)控,、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),。

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),，90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,，美國以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU,，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認(rèn)識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢。LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲,、高PSRR,、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。SN74CBTLV3125PWR

SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個(gè)引腳。TL034IDRG4

于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢,，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè),、封裝業(yè),、測試業(yè)單獨(dú)成行的局面(如下圖所示)，近年來,，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,。如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長,。特別是96、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值,，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工,，從大生產(chǎn)中來降低成本,，推動其增長，將難以為繼,。TL034IDRG4