下面穎特新將介紹TI電源芯片的幾個(gè)主要系列。TI電源管理芯片：1.TPS系列：TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,，包括TPS620xx,、TPS621xx、TPS622xx,、TPS623xx等多個(gè)子系列,。這些芯片具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn),，適用于手機(jī),、平板電腦等便攜設(shè)備。TPS系列芯片能夠提供穩(wěn)定的電源輸出,，延長電池壽命,，并支持快速充電技術(shù)。2.TPS652xx系列：TPS652xx系列是TI電源芯片的多功能系列,，適用于多種應(yīng)用,，如智能手機(jī),、平板電腦,、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。這些芯片集成了多種功能，如電源管理,、電池充電和電源監(jiān)控等,。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插),，帶D表示表貼，帶W表示寬體,。UC3818D

為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路,？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的，而驅(qū)動(dòng)力往往來源于問題,。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢,？我們看一下1946年在美國誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)，它是一個(gè)占地150平方米,、重達(dá)30噸的龐然大物,，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻,、10000只電容,、50萬條線，耗電量150千瓦 [1],。顯然,，占用面積大、無法移動(dòng)是它較直觀和突出的問題,；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好,！我們相信，有很多人思考過這個(gè)問題,，也提出過各種想法,。SN75158PSOT-223封裝通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。

集成電路具有體積小,，重量輕,，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長,，可靠性高,，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低,，便于大規(guī)模生產(chǎn),。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī),、電視機(jī),、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,，同時(shí)在jun事、通訊,、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用,。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高,。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,，加工工藝,，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上,。

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè),?；仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程，我們可以看到,，自發(fā)明集成電路至今40多年以來,，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的較好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程,。TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列,，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備等,。

集成電路檢測常識(shí)：嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響,、錄像等設(shè)備,，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響,、錄像等設(shè)備,。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,，波及集成電路,，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大,。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。CD74HC192NSR

DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳,。UC3818D

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機(jī),、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì),，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過程和可靠性測試,?？傊琖QFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求。UC3818D