集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗,、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示,。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）,。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案,。SN74AHC2G04HDCTR

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列,，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化,、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,，適應(yīng)不同的電源條件,。2.LM系列：LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x,、LM267x,、LM340x等多個(gè)子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用,。這些芯片具有高效率,、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制,、通信設(shè)備等領(lǐng)域,。SN74LVC00APWRTPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍，從2.25V至6V不等,，輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程,。

ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,，ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品，ADP 電源產(chǎn)品,，不盡詳述,，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例,，例如：AD644ASH/883B,，命名規(guī)則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6,，規(guī)則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”,，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D,，HD —— 混合 D/A,，規(guī)則 2：“644” 表示 “器件編號(hào)”，644 —— 器件編號(hào),，XXX —— 器件編號(hào),，XX ——器件編號(hào)，規(guī)則 3：“A” 表示 “附加說明”,，A —— 第二代產(chǎn)品,，DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品，Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品,，E —— ECL,，空 —— 無。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右,。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2,、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好,，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4,、引線要合理,，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,，包括LM259x,、LM267x、LM340x等多個(gè)子系列,。

按用途音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路,、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路,、音頻運(yùn)算放大集成電路,、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路,、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路,、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、視頻編碼集成電路,、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路,、音響效果集成電路,、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路,、伺服集成電路,、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。TLV（Low voltage） 則表示低電壓,。SNJ54HCT373J

WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性,。SN74AHC2G04HDCTR

集成電路或稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式,，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路,。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路,。SN74AHC2G04HDCTR