命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃,，B —— （-25-85）℃,，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃,，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無(wú),。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體,，F(xiàn) —— 陶瓷扁平,，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件,，N —— 塑料雙列直插，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）,，CHIPS —— 單片的芯片，空 —— 無(wú),。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí)。TLV（Low voltage） 則表示低電壓,。TPS76316DBVR

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 先進(jìn)性,，IC設(shè)計(jì)是研究和開(kāi)發(fā)IC的頭一步,，也是較重要的一步。沒(méi)有成功的設(shè)計(jì),，就沒(méi)有成功的產(chǎn)品,。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì),、工藝,、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,，但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性,，IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場(chǎng)的環(huán)節(jié),，通過(guò)拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個(gè)新的臺(tái)階,。(3) 創(chuàng)造性,，IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作,。對(duì)于每一個(gè)品種來(lái)說(shuō),，都是一個(gè)新的挑戰(zhàn)，這有別于IC生產(chǎn)制造工藝,。BRF6101E2GQZRHTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個(gè)引腳。

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。特別是96、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑,，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值,，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼,。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,。

接下來(lái),，我們把芯片命名的這套規(guī)律,，套用在其他的品牌身上,，來(lái)看看是不是也適用？TI德州儀器,，邏輯芯片型號(hào),，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前綴,，320是系列，對(duì)應(yīng)了品牌系列,，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼，這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù),，PGA表示封裝，A表示溫度,，這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國(guó)微芯，型號(hào),，PIC18F67J60T-I/PT,，PIC18F，是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴,，67表示內(nèi)存，J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別,。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼,，帶W表示寬體。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能,、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù),、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理,。2,、測(cè)試避免造成引腳間短路，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),，避免造成引腳間短路，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測(cè)量,。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,，尤其在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）、升壓（Boost）,、降壓升壓（Buck-Boost）等。TPS54623RHLR

TI提供了多種封裝選項(xiàng),，如QFN、BGA,、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求,。TPS76316DBVR

以設(shè)計(jì)業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),，任何一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，并在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下得以生存,、發(fā)展,；其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場(chǎng)及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離，較終單獨(dú)成行成業(yè)的,。IC設(shè)計(jì)業(yè)也是這樣。事實(shí)證明,，自IC設(shè)計(jì)公司誕生以來(lái),，其靈活的經(jīng)營(yíng)模式顯示出旺盛的生命力，由于船小掉頭快,，緊跟世界熱點(diǎn)的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)，注重于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì),，再加上相關(guān)的Foundry公司服務(wù)體系逐趨完善和加工價(jià)格便宜，使其以超常速度發(fā)展,。TPS76316DBVR