IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),，90年代,，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng),、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng),、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去,。如1990年,，美國以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì),。集成電路(integratedcircuit,，縮寫：IC)2、二,，三極管,。SN74LVC2G74DCURG4

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路,。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits),；MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits),；LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits),；ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits),；GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。TPS73633DCQDRG4廣義的講,，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。

芯片性能的提升，隨著科技的不斷進(jìn)步,，芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì),。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中，我們可以看到,，Ti公司一直致力于提高芯片的性能,，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),，以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,，對(duì)芯片性能的要求也越來越高。因此,，Ti公司在芯片設(shè)計(jì),、制造、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新,，以提高芯片的性能和可靠性,。新的觀點(diǎn)是，Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片,，這種芯片可以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理,，將為人工智能的發(fā)展帶來新的突破。

TI電源管理芯片選型指南,，1.功能集成：根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,，如電池充電,、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),。5.尺寸和封裝：根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求，選擇合適的尺寸和封裝,。TI提供了多種封裝選項(xiàng),，如QFN、BGA,、SOT等,，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。2.特殊功能需求：考慮到特殊的功能需求,，如低功耗,、快速啟動(dòng)、低噪聲等,，選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片,。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。芯片具有高功率密度,、高效率和低功耗的特點(diǎn),，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器,、通信設(shè)備等,。

集成電路按用途分類,，1.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路,、音頻前置放大電路,、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路,、環(huán)繞 聲處理集成電路,、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路,、延時(shí)混響集成電路,、電子開關(guān)集成電路等。2.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、視頻編碼集成電路,、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路,、音響效果集成電路,、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路,、伺服集成電路,、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。3. 錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路,、音頻處理集成電路,、視頻處理集成電路。 　 IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。TS12A12511DRJR

IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,。SN74LVC2G74DCURG4

TI電源管理芯片選型指南,，1.確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求，包括輸入電壓范圍,、輸出電壓和電流,、功率需求、工作溫度范圍等,。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍,。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）,、升壓（Boost）,、降壓升壓（Buck-Boost）等。TI提供了多種電源拓?fù)涞男酒盗?，如TPS系列,、LM系列等。3.效率要求：考慮到能源效率的重要性,，選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要,。TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，以提高效率并降低能量損耗,。SN74LVC2G74DCURG4