探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
按用途,,集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路,、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路,、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路,、通信用集成電路,、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路,、語(yǔ)言集成電路,、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)門(mén)使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行,、場(chǎng)掃描集成電路,、中放集成電路、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路,、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路,、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路,、微處理器(CPU)集成電路,、存儲(chǔ)器集成電路等。TI是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,。SN74LS193N
集成電路或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip),、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路,。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路,。本文是關(guān)于單片(monolithic)集成電路,,即薄膜集成電路。SN74LVC2G08DCURLP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式,,可以根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行電源管理,,從而延長(zhǎng)電池壽命并降低功耗。
其中,,封裝,、無(wú)鉛信息、包裝形式,,我們統(tǒng)稱(chēng)為包裝信息,,這三個(gè)模塊就組成一條公式,可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是,,然后一個(gè)溫度,、速度、包裝,,我們當(dāng)成一個(gè)部分來(lái)理解,,因?yàn)橛械钠放疲Y(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn),,或者只有其中一點(diǎn),,所以這里我們就假設(shè)它是一個(gè)可變狀態(tài)。我們拿實(shí)際案例來(lái)看下,,NXP恩智浦,,型號(hào):MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴,,9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,,對(duì)應(yīng)我們頭一部分——品牌系列,中間段60,,表示內(nèi)存60KB,,則為參數(shù),C表示溫度,,F(xiàn)G表示封裝,,E表示無(wú)鉛,對(duì)應(yīng)了第三部分,。
杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?,F(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍,,但其較主要的部分,,仍然沒(méi)有改變,那就是“集成”,,其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科,,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”,、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的,。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,,所形成的整體被稱(chēng)作集成電路,。TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具,,可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片,。
TI,,德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng):TI),,成立于 1930 年,,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,,在全球有 14 個(gè)制造工廠,每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片,。 TI代理商:代理商:艾睿電子(Arrow),;3、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)(按收購(gòu)關(guān)系分類(lèi))2000年收購(gòu)了Burr-Brown(BB)前綴特征:ADS開(kāi)頭:2011年收購(gòu)了National Semiconductor Corporation(NSC),,前綴特征:ADC,、AM、LM開(kāi)頭,,特點(diǎn):ADC的受控,,LM開(kāi)頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲,、高PSRR,、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。TLV1117IDCYR
LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應(yīng)用,。SN74LS193N
芯片性能的提升,,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì),。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),,以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)越高。因此,,Ti公司在芯片設(shè)計(jì),、制造、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新,,以提高芯片的性能和可靠性,。新的觀點(diǎn)是,Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片,這種芯片可以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理,,將為人工智能的發(fā)展帶來(lái)新的突破,。SN74LS193N